物联风向
黑龙江省现有新冠肺炎确诊病例和无症状感染者清零
爱立信已获131个5G商用合同
手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上
中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片
“商汤-嘉宝联合实验室”揭牌成立
腾讯云将在巴林设立数据中心
上汽集团两会建议：提高车规级芯片国产化率 加大对车规级芯片行业的扶持力度
巴西首颗自主研发卫星成功发射，将监测亚马孙地区森林砍伐情况
三款Moto智能手表或于今年发布，运行Wear OS系统
广和通携手奥维视讯发布5G+8K混合现实全息通讯解决方案
富士康携手高瓴创投投资AutoCore
天数智芯完成12亿元C轮融资，推动国内GPGPU芯片及高性能算力系统发展
疫情动态
黑龙江省现有新冠肺炎确诊病例和无症状感染者清零
黑龙江省卫健委3月1日通报，2月28日0时至24时，黑龙江省无新增新冠肺炎疫情信息报告。当日治愈出院本土确诊病例1例，治愈出院境外输入确诊病例1例，当日解除无症状感染者医学观察2例。黑龙江省现有新冠肺炎确诊病例、无症状感染者全部“清零”。
5G/通信动态
爱立信已获131个5G商用合同
爱立信官网最新数据显示，截至目前，爱立信已经在全球斩获131个5G商用合同，其中爱立信已经与75家运营商客户达成可公示的5G商用合同，目前在40个国家为79个已经正式运行的5G商用网络提供设备。对于未来5G的发展前景，爱立信预测到2026年底，全球5G签约用户将达到35亿，大约占到移动签约用户总数的40%。
手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上
从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。
中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片
中国科研人员主导的国际团队26日在美国《科学进展》期刊上发表论文说，他们研发出一款新型可编程光量子计算芯片，实现多种图论问题的量子算法求解，有望应用在数据搜索、模式识别等领域。论文第一作者及通讯作者、军事科学院国防科技创新研究院研究员强晓刚表示，该芯片首次实现了对量子漫步演化时间、哈密顿量、粒子全同性及交换特性等要素的完全可编程调控，从而支持实现多种基于量子漫步模型的量子算法应用。
人工智能/区块链/大数据动态
“商汤-嘉宝联合实验室”揭牌成立
近日，“商汤-嘉宝联合实验室揭牌仪式”在成都举行，联合实验室将融合商汤原创AI技术与蓝光嘉宝服务社区服务场景和经验，针对社区场景推进算法创新和应用创新。目前，商汤和嘉宝合作的智慧社区解决方案已在四川、云南、北京、重庆等国内57个社区物业投入运营。
腾讯云将在巴林设立数据中心
获悉，腾讯云与巴林王国经济发展委员会日前正式签署合作谅解备忘录，双方宣布将共同推动当地数据中心产业和云计算技术发展，助力巴林跻身中东北非的云服务区域中心。同时，腾讯云将在巴林设立其在中东北非区域的首个云计算数据中心，并预计于2021年底上线。
智慧城市/车联网动态
上汽集团两会建议：提高车规级芯片国产化率 加大对车规级芯片行业的扶持力度
上汽集团董事长陈虹代表建议，在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。出台聚焦车规级芯片的扶持政策，包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等，降低企业投入和产品价格；并拉动保险企业设计产品责任险，对国产芯片在整车上的应用进行保障，降低整车、系统和芯片企业的应用风险。建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。
巴西首颗自主研发卫星成功发射，将监测亚马孙地区森林砍伐情况
由巴西国家空间研究所自主研发的“亚马孙1号”地球观测卫星，于当地时间2月28日在印度的萨蒂什·达万航天中心发射升空。印度空间研究组织使用PSLV-C51运载火箭将“亚马孙1号”及18颗卫星一同送入预定轨道。“亚马孙1号”是巴西国家空间研究所的雨林盗伐实时检测系统的组成部分，它将被用于观察和监测亚马孙地区森林的砍伐情况，及时提供预警。
智能家居/硬件动态
三款Moto智能手表或于今年发布，运行Wear OS系统
据WatchSmarty和9to5Google引述获得Moto手表产品品牌使用授权的CE Brands（eBuyNow营运方）的一份演示文件，在2021年的产品路线图中，6月将推出Moto G Smartwatch，7月将推出Moto Watch和Moto One。三款手表将运行Wear OS操作系统，搭载新的骁龙Wear 4100处理器。
广和通携手奥维视讯发布5G+8K混合现实全息通讯解决方案
近日，广和通联合北京奥维视讯科技有限公司发布面向沉浸式交互场景的5G+8K混合现实全息通讯解决方案，该方案采用奥维视讯AURORA-X 8300W 5G融合通讯终端，内置广和通5G模组FM150，为终端用户提供“零时延、零距离、临场感”的超高清沉浸式交互体验。
创投/融资动态
富士康携手高瓴创投投资AutoCore
富士康科技集团宣布，已联合高瓴创投完成对AutoCore.ai的投资。AutoCore.ai该轮融资为Pre-A轮融资，由富士康、高瓴创投联合领投，南京太阳花跟投，融资金额近亿元。本轮融资主要用于加速AutoCore.OS智能移动计算的功能安全中间件系统平台及在多种芯片及EEA架构下的产品实现，进一步引领全球范围内开源自动驾驶项目的建设，服务于包括芯片厂商、系统集成商及多家汽车厂商的产品开发服务。
天数智芯完成12亿元C轮融资，推动国内GPGPU芯片及高性能算力系统发展
3月1日，中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司宣布完成12亿元人民币的C轮融资。本轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。
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