物联风向
TA的勋章
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重要突破!最小最快纳米激子晶体管问世;6G通信技术新进展!
全球首款RISC-V Cat.1芯片可大规模量产;5G或成最主流移动技术?
数字经济新“基”遇丨第七届中国国际物联网博览会大咖齐聚!
突破!晶能车规级IGBT产品流片成功;宁德时代麒麟电池量产!
第四代半导体再突破!芯片保鲜;这款麒麟CPU回归,鸿蒙3.0加持!
国产高端光刻胶已量产;GPU大厂沐曦牵手开放麒麟OS!
全新磁子态:或可用于芯片、雷达;16核心龙芯平稳落地金融行业!
51亿!半导体项目签约陕西;华为新专利获批;福建换电加速!
小米牵头成立百亿芯片基金;韩国芯片库存创26年新高!
行业首发!"在鸿OS"或将应用于各行业智慧化场景!
国产USB 3.0 HUB芯片成功商用;展会或将成为发展数字贸易的抓手
从100%进口到自主可控;中国联通:5G 射频核心部件 95% 国产化!
解决方案丨智慧校园物联传感平台解决方案(PPT)
全国首个工业数据交易专区上线;最大智能天窗亮相厦门!
低功耗定位模组发布;阿里张勇:全力为AI行业发展提供好算力支撑
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完全自主产权!高性能国产MCU发布;“星火・链网”测试网开放!
传Arm中国去年利润大降90%;四家车用芯片厂商扩产将影响台积电?
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