【2月5日讯】相信大家都知道，自从苹果、华为、高通、三星等各大芯片巨头纷纷发布了5nm工艺旗舰芯片以后，似乎从各大评测机构的最新评测数据来看，全球5nm工艺的旗舰芯片可以说是集体翻车，在功耗、发热等方面都或多或少的存在问题，尤其是高通骁龙888处理器，在功耗、发热等方面更是直逼“火龙 810”，在整体性能增长非常有限的情况下，功耗、发热量却非常巨大，甚至还远不如7nm工艺骁龙865旗舰芯片产品，在高通骁龙865芯片超频的前提下，整体性能可以无限毕竟骁龙888处理器，但功耗、发热的表现却更加优秀。
为何5nm工艺芯片表现还不如7nm工艺芯片呢？
根据业内人士透露，之所以5nm工艺芯片功耗、发热量更大，是因为目前5nm工艺的制造技术问题，无论是台积电、三星，均采用FinEFT晶体管，随着芯片制造工艺的不断提升，而晶体管技术却没有任何的升级变化，直接导致晶体管漏电情况增加，进一步导致功耗过大，从而导致芯片发热量也急剧攀升，所以FinEFT晶体管在5nm工艺时代，就应该要被全面淘汰，要进一步升级至GAAEFT晶体管技术，但三星、台积电却依旧还在继续使用FinEFT晶体管技术。
但在前一段时间，三星突然对外官宣，将会在全新3nm工艺时代，升级全新的晶体管技术，采用新一代的GAAEFT晶体管，将老旧的FinEFT晶体管技术直接淘汰掉，而台积电方面则会继续坚持使用老旧的FinEFT晶体管技术则意味着漏电导致功耗很大的问题，依旧无法在3nm工艺技术上得到解决，对此也有很多网友表示：“如此看来，作为千年老二的三星，这一次终于要在3nm工艺时代领先了；”
当然目前距离3nm制程工艺芯片量产，还需要很长一段时间，所以三星是否真的能够凭借奇招—新一代的GAAEFT晶体管技术逆袭超越台积电呢？ 确实也是让人非常期待，当然台积电作为全球芯片代工巨头，显然也不会就此坐以待毙；
最后：对于这次三星推出奇招，是否真的可以赢下台积电呢？各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！