【1月23日】导语，相信大家都知道，在进入到5G手机时代以后，虽然是高通发布了全球首款5G基带芯片—高通骁龙X50，但这只是一款单模5G基带芯片，同时还不能够向下兼容2G、3G、4G网络，这也直接导致苹果不得不延期发布首款5G旗舰手机，但我们都知道随着国产手机老大哥—华为正式发力，发布了全球首款双模5G基带芯片，可同时支持NSA/SA双模5G网络，同时还可以向下兼容2G、3G、4G网络，随后华为也再次领先，发布了全球第一颗集成5G基带的芯片，虽然前期很多手机芯片巨头都不愿意承认华为集成式5G基带芯片是处于领先地位，但随着时间推移，我们也看到了联发科、三星、高通等手机芯片巨头，都相继发布了自己的5G旗舰芯片，并且都由外挂5G基带芯片方案转为集成5G基带芯片方案；
这也意味着，在过去一年多时间里，业内一直都存在5G芯片到底是外挂好还是集成好的问题，一部分人认为集成5G芯片才是未来趋势，在功耗、发热以及芯片体积方面都具备前所未有优势，但也有很大一部分人认为，外挂5个基带芯片更好，同时还提到了集成显卡和独立显卡之间的差距，来证明应外挂5G基带芯片性能更强；
但如今关于这个问题，终于也有了最终的答案，因为各大手机芯片巨头厂商的动作来看，似乎都一致认为集成5G芯片才是主流，三星、高通都直接向华为集成5个芯片路线靠拢，最新旗舰芯片都采用了集成5G基带芯片方案，如高通骁龙888、三星Exynos2100芯片等等，都采用了集成5G基带芯片方案，不再是外挂5G基带芯片方案；
截止至发稿前，在全球各大手机厂商中，似乎在2021年将只剩下苹果依旧还在采用外挂5G基带方案，而苹果想要进入到全集成时代，就意味着要自己研发出5G基带芯片，才能够将这个5G基带芯片集成到自家A系列芯片中，但如今华为、高通、三星、联发科等等，都已经在旗舰芯片中采用了集成5G基带芯片技术，全球5G手机芯片正在迈入到全集成时代，而关于外挂方案还是集成方案的争议，也有了最终的答案，那就是集成方案更好， 因为各大手机芯片巨头都不约而同选择了集成5G方案。
最后：对于5G芯片到底是外挂好还是集成好的问题，各位小伙伴们，你们如何认为呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！