【手机中国新闻】1月20日下午，联发科技举办了MediaTek天玑新品发布会，正式推出新一代天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。错过这场发布会的朋友也不用担心，接下来让我们用一张图快速回顾本场发布会的主要看点。
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本场发布会的重点自然是天玑1200，这款5G移动芯片集强劲性能、先进5G连接、旗舰级多媒体、畅快游戏于一体。具体来看，天玑1200使用了台积电6nm制程工艺，采用1+3+4旗舰级三丛架构设计，最高主频3.0GHZ Arm Cortex-A78超大核。相比于天玑1000+，天玑1200性能提升22%，能效提升25%，九核GPU性能提升13%，六核APU 3.0 AI性能提升12.5%，支持双通道UFS 3.1快速读写。
5G方面，天玑1200采用5G关键技术：支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段，大带宽；支持5G双载波聚合，速度覆盖度加成；支持5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务。天玑1200提供全场景5G连接：智能场景感知，5G网络高速稳定；5G高铁模式，大幅提升5G下行速度，一路高速联网；5G电梯模式，快速恢复5G连接，智能5G驻网。天玑1200还采用了MediaTek 5G UltraSave省电技术，降低5G通信功耗，5G SA更省电。
与此同时，天玑1200在影像和游戏体验上也进行了优化和升级。另外，联发科还推出天玑1100芯片，并将其与天玑1200作了对比。详情可查看官方长图。