解决最大槽点后，高通骁龙888芯片，比华为麒麟9000更强

众所周知，过去的这一年多，无论高通推出什么手机芯片，搞出了什么新技术，网友们总会用一句话怼高通，那就是没有集成5G技术。

所以不管大家说骁龙865有多强，X55又有多牛，只有毫米波+Sub-6才是真5G等等，反正网友们都会回复“没有5G集成技术，不如华为”，说得高通真的是无言以对啊。

可以说，过去的一年多，因为不将5G基带芯片集成，给了高通太多的压力了。

所以当高通这次发布最新一代的骁龙旗舰芯片时，终于做了一个大改变，那就是将5G基带芯片集成了，这次的骁龙888，集成了X60，这也是高通首次在旗舰芯片中，实现了5G基带的集成，解决了最大的槽点了。

而从骁龙888这颗芯片来看，在解决了这个最大的槽点后，确实也表现出了芯片王者应有的实力，比华为麒麟9000更强了。

首先说CPU，这次高通采用的是1*X1+3*A78+4*A55的设计，比华为麒麟9000的1*A77+3*A77+4*A55，明显架构更新，表现也更给力。

而在GPU上面，骁龙888采用的是Adreno 660 GPU，比前作骁龙865所搭载的Adreno 650 图形渲染能力提升35%，所以应该也会比麒麟9000使用的G78更强。

至于5G上面，麒麟9000集成的还是去年年初发布的第一代5G基带芯片巴龙5000，而高通的5G基带已经从X50升级到了X55，再到这次的X60。

骁龙888支持Sub6+毫米波，支持7.5 Gbps 的下行速度和高达 3 Gbps 的上行速度，表现也比麒麟9000更强。

可以说，这次的骁龙888真的没有短板，来势汹汹了，为的就是中国市场，毕竟麒麟9000成绝唱之后，中国市场将成为高通最大的希望所在了，而从命名，从集成5G来看，不也是为了迎合中国市场么？