在继集运箱、晶圆制造之后，又出现一个需求火爆的行业。HDI的产能缺口预计达到20%，而部分厂商的订单已然排到明年6月份。据上市公司博敏电子董事长徐缓透露，由于HDI板需求旺盛，产能有限的情况下，现在HDI板行业厂商的交货期基本都在60天以上，也就是说现在下的订单，至少要到明年2月份才能拿到货，而平时，交货期仅仅需要3周。而且徐缓还表示，现阶段头部厂商的订单都已然排到了明年，甚至有部分厂商已然将订单排到了明年6月。
HDI板下游面对的是消费电子终端，是PCB应用中成长最快的赛道之一。而作为覆铜板的下游板块，只有PCB出现需求复苏，才是上游覆铜板厂商的涨价前提。而近期覆铜板厂商，包括广东建滔、山东金宝、威利邦等覆铜板厂商纷纷发布涨价通知，这也从侧面证明了PCB行业出现需求复苏。
据博敏电子董事长徐缓预计，目前HDI板产能缺口大约是20%，基于目前的产能储备及下游景气度情况，预计产能缺口持续到明年6月份，甚至是明年全年。而HDI产能扩张面临瓶颈，过孔工艺是HDI产品的核心技术门槛，而钻孔机与曝光机是HDI投资的壁垒，交货周期在半年以上，因此HDI行业未来产能扩张有限，至少有半年的高景气度。而且由于国内主要投放的HDI面向一阶、二阶，三阶及Anylayer以上的高端产能仍然紧缺。
另外，车用PCB也值得关注，由于汽车电子智能化以及新能源车的渗透，未来将快速带动车用PCB的快速扩容，据开源证券研究认为，预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元。动力引擎控制系统、车身控制安全系统、车载通讯系统、车室内装系统、照明系统等五大汽车电子系统推动PCB系统升级，而车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动HDI、厚铜板、高频板的占比提升。
全球PCB市场呈现“周期+成长”的属性，随着经济复苏预期，以及下游消费电子以及汽车电子化趋势推动PCB行业长期空间向上。根据Prismark统计，全球PCB行业市场空间为613.4亿美元，预计2019年至2024年行业复合增速为4.3%，而消费电子的HDI板以及车用PCB就是未来PCB的主要增长方向。
在HDI板需求旺盛情况下，有多家上市公司在互动平台被问及HDI板业务情况：
崇达技术：公司表示在手机HDI客户导入方面，已经通过华勤的认证，处于小批量生产阶段。
胜宏科技：公司经营新型电子器件（高精密度线路板、HDI）的开发、生产和销售。
鹏鼎控股：公司高阶HDI印制电路板扩产项目预计今年投资完毕。
方正科技：公司PCB业务产品主要为生产制造HDI板、普通多层板、金手指板等产品。公司目前具有生产任意阶HDI的能力，尚不具备SLP能力。
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