【11月30日讯】相信大家都知道，张忠谋在33年前 创立的台积电，直接改变了全球半导体产业链发展模式，让半导体产业分工也开始越来越细，很多芯片企业都只专注于某一领域，例如目前苹果、华为海思、高通、联发科等等，只专注于芯片设计领域，而台积电、中芯国际等，则专注于芯片制造领域，日月光、通富微电等则专注于芯片封测，当然也有像Intel、三星这样IDM芯片巨头，自己可以实现芯片的设计、制造、封测三个重要环节，而我们都知道，在这三个重要环节中，我们国内在芯片设计、芯片封测两大领域表现最好，尤其是在芯片封测领域，我国更是全球第二大芯片封测基地。
根据相关的统计数据显示，全球TOP 10芯片封测巨头阵营中，我们中国大陆芯片封测企业就有三家上榜，分别是江苏长电、通富微电以及天水华天，市场份额分别占到了14.5%、5.9%、4.7%，分别位居全球第三、第六、第七名，而这三大国产芯片封测巨头也占到了全球芯片封测市场份额25.1%；仅次于中国台湾，成为了全球第二大芯片封测基地。
但就在近日，台积电方面再次放出大招，想要全面进军芯片封测市场，要知道台积电可是全球最牛的芯片代工巨头，但台积电在过去三十多年发展时间里，一直都只专注于芯片制造领域，将芯片封测分给芯片封测厂商，但如今台积电研发了一种全新的技术，用于对接芯片封装，而接下来台积电的芯片封测订单也将不再分发给芯片封测厂商，由自己完成芯片封测任务，这意味着获得台积电绝大部分芯片封测订单的日月光，无疑会受到重大的影响，当然还有长江电子、通富微电和天水华天等厂商，台积电这一举动，可以说将会对全球芯片封测行业造成重大的影响，将会是一次大洗牌，全球芯片封测企业都不可避免再次迎来巨大的挑战；
根据相关媒体报道，由于台积电全球芯片代工订单份额超过了50%，很多知名芯片设计企业都是台积电客户，所以台积电可以凭借自己的芯片代工实力，让自己摇身一跃成为全球芯片封测巨头，这也意味着台积电芯片制造、芯片封测领域地位，将无人可以撼动。
最后：各位小伙伴们，对于台积电所研发的一种全新技术，将用于芯片封装的做法，各位小伙伴们，你们都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！