【10月29日讯】导语：随着国内科技企业相继遭受到芯片、操作系统等核心软硬件产品断供后，也是让国产芯、国产操作系统成为了最近几年最为火热的产业投资，但我们都知道在芯片产业中，一共分为三个重要环节，分别是芯片设计、芯片制造以及芯片封测，其中我们国内芯片设计、芯片封测水平都可以达到世界顶尖5nm工艺水准，唯独芯片制造只能够保持在14nm工艺水准，由于整个芯片制造水平较为落后，所以我们国内企业也在芯片领域更容易受制于人，但随着国家颁发一系列优惠政策和资金扶持，国内各大芯片厂商为了提高整个国产芯片产业工艺水平，其中表现最给力的非属中芯国际莫属，虽然目前已经实现了7nm工艺级别芯片量产，但距离台积电顶尖的5nm芯片工艺，依旧还有着一定的水平差距。
当然除了台积电、三星以外，全球很多芯片制造厂商都停留在10nm或更落后的工艺上，一直都无法取得更大的技术突破，比如美国芯片巨头—Intel，至今依旧还停留在10nm工艺水准上，自家7nm芯片量产更是几度延期，就在这样尴尬的局面之下，Intel也不得不寻求台积电的帮助，未来Intel也将会把7nm芯片产品交给台积电生产；
就在近日，拓墣 产业研正式对外公布了一份研究报告，前十大芯片代工厂商占据着全球近96.1%的芯片代工市场份额，芯片代工订单金额高达202.41亿美元，同比增长了14%，其中我国宝岛台湾地区的台积电，其拥有芯片代工市场份额高达53.9%，位居全球榜首，处于真正的垄断地位。而三星则凭借17.4%芯片代工市场份额，位居全球第二；
但我们可以从这全球十大芯片代工厂商中，可以发现中国芯片代工厂商（含台湾地区）占据着六个名额，分别是台积电、联电、中芯、力晶、世界先进、华虹，芯片代工市场份额达到了惊人的69.2%，并且除了华虹半导体市场份额有所下滑以外，其他五家芯片代工厂商的市场份额都保持了14%+以上的高速增长，超过了平均增速水准。
那么我们中国芯片代工市场占据着近70%的市场份额；而美国方面却只有一家格芯上榜，拥有7%芯片代工市场份额，同时下滑3%；成为了全球TOP 10芯片代工厂商中，下滑最为严重的一家芯片代工 巨头，如果按照这样趋势发展下去，美国本土芯片制造巨头，很有可能会失去这个全球第三的位置，其实我们从格芯、Intel这两家芯片巨头逐渐出现了落后的趋势，我们就可以看到这背后象征着整个美国芯片产业所要面临的问题，所以美国方面也是不断地要求台积电前往美国建设芯片制造厂商，毕竟越来越多的美国芯片企业，开始将芯片制造订单交给台积电。美国IDM芯片巨头—Intel也不例外。
看到这里，或许很多网友们会感叹道，我们中国芯片代工市场份额，也是在台积电助攻之下，才能够一骑绝尘，但根据详细统计数据显示，即便是不包含台积电，我们中国大陆的芯片产能也高达15%，而美国芯片制造产能只有12%，所以目前美国更是直接不惜补贴250亿美元巨资，用于扶持美国本土芯片制造企业崛起，但至于何时能够解决芯片制造这一短板，估计还需要很长一段时间。
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