华为消费者业务 CEO 余承东在 8 月 7 日举行的中国信息化百人会中指出，由于美国在 5 月 16 日祭出制裁令，华为的芯片在今年 9 月 15 日之后将无法制造，因此，华为在今年秋天发布搭载麒麟芯片 Mate40 后，这将是麒麟高端芯片系列的最后一代。
余承东指出，华为在自研手机芯片领域的开拓经历十几年，从严重落后，到有一点落后，之后是迎头赶上，这过程投入巨大研发资源，非常艰难，如今因为美国禁令而不能再生产，麒麟高端芯片将成为 “绝版”，这对于华为而言，是非常大的损失。
根据调研机构数据显示，从 2019 年开始，华为和三星的全球手机出货量就开始进入缠斗。
在 2020 年第二季，华为手机出货量达到 5500 万支，正式超越三星，成为单季度全球手机出货第一。当中，华为、三星全球市占率都约 2 成，苹果以超越 10% 市占率为居第三，OPPO 和小米分别为第四、五名。
另外，华为手机在第二季度的市占率中，除了全球市场份额超过 2 成，在国内市场的份额则是超过 45%，再创历史新高。
余承东表示，在被制裁、手脚被束缚的情况下，这一场不公平的比赛，但华为仍然取得了全球第一，如果没有美国的制裁限制，华为手机的出货量在去年就能赶超三星。
再者，因为美国的连续制裁禁令之故，华为手机今年全球出货量可能会低于去年的 2.4 亿台，主要源自于华为手机业务的芯片供应短缺。
华为也呼吁，由于所面临的外部环境艰难，国内半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
余承东表示，半导体产业应该要多方位突破，包括在物理学、材料学的基础研究和精密制造; 同时华为也积极从从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。
根据余承东展示的 PPT 中显示，华为建议半导体产业多关注 EDA（关键算法）、IP 领域（设计能力）、设备与材料（12 寸晶圆、光掩膜、EUV 光源、沉浸式系统等）。
此外，在设计与制造环节中，关注 IC 设计（工程化能力）、IC 制造（设备整合、工艺开发、射频工艺、良率控制），以及 IC 封测能力（3D IC TSV 硅通孔）。其中，集成电路垂直技术涵盖了存储、逻辑、微处理器、模拟等。
在 HMS（Huawei Mobile Service）方面，余承东表示，去年美国开始限制芯片、手机移动服务提供给华为，让华为只能自己解决且发展 HMS 来突破美国封锁。
华为希望 HMS 能替代谷歌 GMS，来为国外的手机应用提供服务，虽然无法一朝一夕达成，但是华为 HMS 服务已经在快速成长。