据此前多方媒体报道，台积电有望在2020年上半年正式交付5nm工艺芯片，并且台积电还将会联合相关的客户在今年4月份，正式开始进行5nm芯片的实验性生产，其中华为、苹果、高通都作为台积电最重要的客户之一，无疑也将会成为全球首批5nm芯片订单客户，近日，台湾工商时报也是再次报道证明了这一消息，华为麒麟1020、苹果A14、高通骁龙875处理器都将会升级至5nm芯片工艺，并且都将由台积电代工生产；
据公开资料显示：台积电总部位于中国台湾，也更是全球最大的半导体芯片代工企业，根据业内统计数据显示，目前台积电更是直接拿下了全球超90%的5G芯片订单，如此可见，台积电在芯片代工行业的实力也是有目共睹，目前华为、高通的5G芯片订单均由台积电所生产，与此同时台积电也将会再次拿下苹果A14、华为麒麟1020、高通骁龙875处理器的5G芯片订单，台积电也是再次证明了自身的实力，无论是在7nm芯片制程工艺，还是难度更高的5nm芯片制程工艺，台积电也都展现出了其技术全球领先的地位，在全球芯片代工市场中，有超过50%的芯片订单也都已被台积电收入囊中，可以说，台积电绝对算得上是中国芯片代工巨头。
根据业内人士爆料，无论是现在的7nm芯片产能，还是即将交付的5nm芯片工艺，目前都已经遭到了苹果、高通、华为这三家客户的抢夺，这三家企业都想通过大批预定台积电的7nm、5nm芯片产能，以让自己在2020年的5G手机市场抢夺战中，获得“领先优势”，据业内人士估计，在2020年，全球5G手机出货量将突破2亿台大关，如果按照目前的形势，无疑台积电将会直接借助“5G”东风，再次拉动其芯片业务量的爆发式增长。
从目前来看，苹果的A14芯片、华为的全新海思麒麟1000系列以及高通骁龙800系列的5G芯片，由于都是由台积电代工完成，这意味着在产能需求方面也将会“撞车”，这意味着这三家企业也将会直接把台积电的5nm的生产份额沾满，这对于刚刚实现逆袭崛起的联发科而言，无疑也将会是一个巨大的打击。
写在最后：2020年5G手机大战即将打响，而在今年下半年，苹果的A14芯片、华为的全新海思麒麟1000系列以及高通骁龙800系列的5G芯片的到来，无疑它们之间的芯片性能大战也将会更加精彩，究竟谁能够登上全球最强5G芯片王者的宝座，成为全球手机芯片中性能最强的“王者”，也是非常的令人期待，当然这对于台积电，无疑都将会成为最大的赢家，对此各位小伙伴们，你们怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论！期待您们的精彩评论！