4月25日，芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊、亦国投总经理张鹏、奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超等嘉宾出席发布会。
以“中央·区域，‘芯’领智行”为主题，芯驰科技CEO程泰毅在发布会上分享了对于汽车电子电气架构演进和车规芯片发展的主张。他指出：“在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则。”
芯驰科技CEO程泰毅
推出“1+N”中央计算+区域控制架构
发布会上，芯驰首先推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。即以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个区域控制器ZCU，适配不同车型需求。
在“1+N”架构下，芯驰正式发布了中央计算处理器X9CC。X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。
此外，芯驰自研的UniLink Framework为多个系统之间提供了高带宽、低延迟的数据交互，以及标准化的编程接口，可有效降低多系统集成开发的难度。X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。
同时，面向新一代EE架构下区域控制器（ZCU）的多样化配置需求，芯驰还推出了新一代ZCU产品家族，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。
该区域控制器产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。
以E3650为例，其采用了ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，解决当前整车电气架构设计中遇到的痛点问题，支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。
在E3650上，芯驰升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升了通信吞吐率。
应对不断增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，更好地支持车型出海。此外，E3650还满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。
拥抱大模型，开启AI座舱新时代
芯驰科技在智能座舱领域的布局同样引人注目。X9系列座舱处理器出货量已超过300万片，所涉及主机厂包括奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等，其AI座舱处理器X9SP具备8TOPS的NPU算力，支持车内多模态感知和云端大模型交互。未来，芯驰科技将进一步推出AI座舱处理器X10，支持大模型纯端侧部署，为用户带来更安全、更高效、更加个性化的AI座舱体验。
在智能车控领域，芯驰科技的E3系列控之芯产品正在领跑本土高端车规MCU赛道。E3系列产品在性能上领先同类竞品1-2代，并且软硬件同时做到最高功能安全等级，并且可为客户节省3-5个月开发周期，与此同时，芯驰E3系列可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案。目前，E3系列产品已广泛应用于多个核心域控领域，出货量已超过150万片。
在发布会的最后，芯驰科技CEO程泰毅表示，未来，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。