合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成）成立于2015年5月，2023年5月在上交所科创板上市，主要从事半导体晶圆生产代工服务。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目，项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能和物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、人工智能物联网（AIoT）等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
晶合集成的主要业务是“集成电路晶圆制造代工”，其他业务相对较少。但是，其市场却并非只针对境内客户，有接近一半的产品是要销往境外市场的。不过，2023年两大市场都在大幅下跌之中，境内市场下跌幅度更大，占比也有所下降，结果反而让市场结构更趋于“对半分”的状态。
上市当年，就交一个营收下跌27.9%的答卷，还是让很多投资者有些意外，甚至会有不满。但是，考虑到全球芯片代工龙头台积电和国内芯片代工龙头中芯国际的营收都在下跌，晶合集成的表现似乎又不算太差了。
净利润大跌了九成多，余下了2.1亿元，虽然显得有点寒酸，但总算没有出现亏损，算是保住了上市首年的些许颜面吧。
分季度来看，前三季度的营收和净利润都在下跌，四季度的反弹不错。如果四季度这一形势能够持续，2024年的业绩应该会有明显好转。
由于2020年及以前年度，晶合集成的产能等还在爬坡阶段，毛利率都为负，代表性不强。从2021年开始，毛利率为45.1%，销售净利率超过三成，净资产收益率超过两成。我们后面要看到，晶合集成一直都在进行大额固定资产类投资之中，现在的净资产收益率指标方面明显会低很多，毕竟这些建设中的资产，不仅无法产生收益，金额还特别大。
2023年的毛利率下跌至21.6%，销售净利率和净资产收益率就低得有点不好意思说了。但是，前面我们已经说过，2023年不太可能成为芯片代工行业的常态，但可能也不会像2022年那么乐观了。
境内外市场的毛利率都在大幅下跌，相对来说，还是境外市场的毛利率更高一些，这个时候还是看到了“国际化”的优势，如果晶合集成2023年主要在境内市场销售，亏损可能就很难避免了。其实在半导体同行中，我们前面分析过的公司中就有这种情况，只是我们这里就不点他们的名了。
从成本费用构成来看，近几年的波动异常剧烈，我们当然要排除2019年和2020年，晶合集成的经营处于起步阶段的特殊时期。仅看最近三年的情况，2021年和2022年的主营业务盈利空间高达三成，甚至更多；2023年，主营业务成了保本状态，收入与总成本基本持平，那么其盈利就只能来自于其他收益方面了。
其研发费用高速增长，2023年突破了10亿元大关，如果还是在28nm或者更成熟的制程下开展业务活动，这样的投入强度并不算低，如果要更进一步，可能就太少了。比如，中芯国际峰值年份是50亿元的研发投入规模，台积电我们就不说了，更恐怖。虽然占营收比方面，那两家都远不及晶合集成，但研发投入也是要看总量的，特别是对积累不深的企业更是如此。
在其他收益方面，确实有1.2亿元的净收益，主要是政府补助和“投资收益”，但仍然有金额不低的“资产减值损失”，起到了一定的抵消作用。“资产减值损失”主要是“存货跌价损失及合同履约成本减值损失”，2022年就是该项损失高达3.1亿元，导致其他收益方面是净损失的。
政府补助我们就不讨论了，这一行正是现在大力鼓励的行业；投资收益的主要构成是“交易性金融资产在持有期间的投资收益”和“其他非流动金融资产在持有期间的投资收益”，可以简单理解为“理财收入”。为何2023年这些收益多起来了呢？因为上市融资后，现金多了，在投入相关项目前，就暂时拿来发挥点效益吧。
有朋友比较关心不同净利润这些指标，由于这些指标的界定涉及到很复杂的财务问题，可能让我们的文章弄成专业级的，那样当然影响大多数人的观感。我们只需要记住我们平时说的净利润是第二个，也就是俗称的“归母净利润”。因为其综合性最强，比如，万科在烟台跟当地的合作方共同开发的项目，其中合作方应该享有的那部分利润，就要被扣除掉。晶合集成就存在2023年应该由少数股东承担亏损的情况，所以两者产生了差异。
“扣非净利润”又是另一个概念，主要是要扣除那些“非经常损益”，但这些并非与主营业务之外的那些项目完全对应，比如，“资产减值损失”和“信用减值损失”这类，就是经常性损益的内容。我们一般做主营业务方面的成本费用分析，避免把情况弄得过于复杂了，就不会考虑这类损失的影响，而是把它们单独说。
我们还要回过头来说一下，分季度的成本费用情况，2023年一季度的主营业务亏损非常严重，通过两个季度的波动后，离现在最近的2023年四季度，无论在毛利率、营收规模和主营业务空间方面，都有明显好转的迹象。如果不出意外，这应该是行业回暖的迹象；也就是说，2023年这种行业极端情况，可能在2024年会好转很多。
2023年的现金流量方面也出现了异常，结束了前两年“经营活动净现金流”大额净流入的状态，但净流出的金额不大，考虑到其刚大额融资，这方面他们当然会利用相对富余的资金，给后续经营留出一定的空间。
晶合集成每一年固定资产等经营性长期资产的投入都是非常巨大，特别是最近三年的投入量平均超过80亿元。为此，晶合集成一直都在通过大额融资来满足这些投资需求，哪怕前两年盈利不错，对这些投资来说也是杯水车薪。
晶合集成的净利润和经营活动的净现金流的差异，看起来不大，差异原因构成却是很大且相对复杂的，只是大部分被抵消掉了。这些细节，我们不想展开说了，但有一点我们觉得必须强调一下，晶合集成的折旧金额很大，对于这类科技行业的固定资产等长期资产，折旧和摊销的年限都比较短，原因是这些设备的“经济寿命”不长。
折旧金额偏大的另一个原因，当然是其固定资产等经营性长期资产的规模也因为大额投入而爆发式增长。从2020年末至2023年末，只用了三年时间，晶合集成的经营性长期资产就增长了两倍多，这个速度太快了。
年末的在建工程余额高达100多亿元，主要系待安装设备增加，以及与合肥蓝科投资有限公司签订《资产转让协议》约定以自有及自筹资金收购在建工程项目，对应增加房屋及建筑物和待安装设备所致。
别看刚大额融资，晶合集成的短期偿债能力并不强，甚至比年初还有明显下降。原因当然与盈利能力下降和2023年大量的固定资产类投资，导致资产变“重”有关。看这样子，似乎马上又要进行融资才能解决后续经营的资金需求问题了。
其流动资产中，现金类资产构成超过三分之二，毕竟是刚上市大额融资的企业，这方面问题不大。流动负债中主要是应付账款和“其他应付款”，有息负债的金额不高，短期偿债能力方面其实没有什么问题。
“其他应付款”的主要构成是“保证金”，主要是“产能保证金”，其客户通过与晶合集成签订产能保证金合同，并以支付产能保证金的形式预定其未来产品产能。这种保证金，在疫情下，产能异常紧张的时候，收了几十亿；如果产能不紧张，甚至过剩了，可能就不太好收了。
已经说得太多了，晶合集成这几年高速建设产能，前两年也赶上了“芯片荒”的红利，随着其规模的展开，可能就要和行业巨头们展开正面竞争了。芯片行业是“赢家通吃”的行业，原本是没有太多中型企业机会的，但是，成熟制程的芯片需求量大，短期内提升制程的必要性不高，再加上最新制程的工艺也面临物理极限，这就给了很多年轻的企业机会，就看谁能把握住了。
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