最近，市场调研机构TrendForce的数据显示，2020年全球智能手机受疫情冲击，产量仅为12.5亿只，同比减少11%，预估2021年产量将回升至13.6亿只，年增9%，并预计2021年的手机品牌市场格局将重新洗牌。
三星、苹果稳居冠亚军，小米则有望取代华为成为全球的季军，OPPO、vivo紧追其后，华为的排名将从2020年的第3名跌出全球前六，落后于“非洲手机王”传音之后，名列第七。
华为手机出货量下滑主要有两个原因，一是受美国禁令的影响，既缺少先进芯片的供给，也无芯片制造能力，目前华为5G手机芯片仅有库存，极大地限制了明年的手机出货量。
据悉，在2020年9月15日最终期限前，华为只从台积电获得了不到900万颗麒麟9000系列芯片，而这不到900万颗麒麟9000系列芯片不仅要给Mate 40系列用，还不得不留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。
根据中国信通院的数据显示，截至11月，2020年的5G手机累计出货量1.44亿部，占总出货量的51.4%，去年6月以后，5G手机出货量的爬坡速度惊人，单月占比均超过60%，11月5G手机出货量占比达到68.1%，当华为Mate 40系列持续缺货，其他手机品牌在加速抢占华为的市场份额，虽然高通恢复供应华为的4G芯片，但损失了大头。
另外，今年年初，荣耀正式从华为剥离，按照之前华为在国内的市场份额占比38%计算，其中荣耀的市场份额约为14%，荣耀被剥离之后，华为手机市场份额下降至25%以下，叠加缺少芯片供应的影响，华为市占率还将进一步下滑。
在海外市场，19年自谷歌停止向华为手机提供GMS服务，华为在欧洲的市占率就开始下滑，去年三季度的数据显示，华为的市占率降至4%，小米超过华为达到19%，OPPO冲上前五，市占率虽然只有3%，但增速达到惊人的396%。
最近，国外知名博主RODENT950在推特上爆料，下一代麒麟芯片将是9010，采用3nm工艺。自去年美国第二轮制裁之后，台积电无法为华为代工芯片，目前台积电的最先进制程是5nm，3nm工艺今年7月份风险试产，要等到2022年开始量产。
考虑到一般的芯片研发都得提前一两年，华为在麒麟9000发布之前就开始研发新的芯片并不意外，虽然华为在美国制裁之下苦不堪言，卖掉荣耀，5G手机受挫，电信设备市场遭爱立信猛追，华为业务线在收缩，但华为的两大核心，芯片设计和电信设备不得不保，设计归设计，未雨绸缪，等待变局。
不过，华为研发的芯片是否是3nm就很难说了，因为短期内还看不到台积电代工的可能，当然，华为正从源头出发，扎根产业链，旗下哈勃投资已投资20多家半导体上游企业，加速推进半导体设备、材料国产化。
对于国内晶圆厂来说，中芯国际联席CEO梁孟松上月透露，目前中芯国际的“28nm, 14nm, 12nm， 及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，今年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。”
但恰恰在关键时候，中芯国际被美国列入实体清单，10nm及以下先进制程的设备、材料进口将被拒绝，中芯技术节点短期内可能被卡在10nm，中芯与华为本可以互补，华为拥有全球领先的芯片设计能力，中芯国际猛追三星、台积电速度很快，但受美国的禁令，难倒英雄汉，目前国内芯片的先进制造能力暂时无解。
虽然在刻蚀机、高纯大硅片取得了一定的进展，但芯片制造考验的是综合能力，木桶最短的那块板子才代表真实的蓄水能力，我们在光刻机、光刻胶、靶材、CVD/PVD设备、离子注入、研磨、检测等设备和材料方面依然是落后的，业内普遍认为，要实现突破，至少需要两个五年。