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01台积电两个动作
台积电掌握了人类最高芯片制造工艺，一颗5nm芯片被成功制造出来的那一刻，就意味着芯片迈入了全新的高度。没有几十年的铺垫，根本做不到这样的程度。
台积电发展了33年，积累了大量技术。现在台积电正在向更高先进工艺制程发展冲击，台积电表示，明年就能发布有关3nm芯片的产品，到了2023年开始大规模量产3nm。
还有外媒做出预测，2024年的时候，台积电会开始尝试生产2nm，一旦达到了2nm，芯片工艺很可能到达天花板，到时候有可能探索新的芯片模式。
但是台积电对此是信心十足的，同时还做出了两个动作，都和2nm有关。
第一个动作是采用多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，这一项架构技术研发进超前，超出了预期。这是台积电第一次将MBCFET设计用于其晶体管，在全新的技术领域进行探索是比较冒险的，可是台积电非常有信心。
有一位台积电高管对外表示，他们乐观预计在2023年下半年的风险试产，收益率可以达到90%，可以帮助其拿下苹果等大公司的订单。
台积电第二大动作是要和客户一起努力，只有客户的产品成功了，台积电才能有订单。
这一动作说明了台积电对客户的重视程度是非常高的，也确实如此，因为台积电本质上是代工厂。只有客户下单，台积电才有收益。
02对华为的好消息
台积电两大动作都说明了一点，那就是台积电在不断尝试控制自主话语权。比如对先进技术的研发攻克，还有对客户的选择，倾向于客户权益，要让客户成功。
这对华为来说都是好消息，因为华为是台积电第二大客户，仅次于苹果。于情于理台积电都不希望失去华为，多次帮助华为也是为了争取华为这位客户的权益。
一旦台积电掌握更多更先进的自主技术，就能减少对美技术的依赖。甚至最终摆脱都是有可能的，到时候和华为一起努力，让华为成功，台积电也能成功。
值得一提的是，台积电打算赴美建厂，投资120亿美元。可是这件事情一直没有确切的计划，只是有想法。只要没有真正赴美建厂，话语权还在台积电手里。要是能靠这座工厂作为筹码，换取给华为代工的机会，也许华为还能迎来转机。
03总结
机会从来都是靠自己争取的，台积电在不断努力，争取更多客户的订单。华为也在努力，争取解决芯片供应问题。相信所有的努力，都会得到回报。
台积电准备3nm和2nm的技术研发，市场上也有了相应量产计划。到了这个级别的工艺，客户就很重要了。在有限的客户中，台积电更要争取帮助华为，拿下华为的订单，就看最后能不能实现了。