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参考上一条。CX100P全系6GB运行内存，PM也带6G版本，40W充电
深蓝L06双车前瞻点评：15万级轿跑，拼底盘也拼AI，但别急着封神

12小时前
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转轴的地方竟然是塑料？这个事好多人在求问
说点我知道的。塑料只是统称，复合材料硬度非常高，会做好力学设计。即便是换成金属材料，设计不好也会断
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独家：头部大厂，中低端机型的Pro系列，即将回归6GB RAM，而且是全系... 甚至部分ProMax都带6GB版本
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一发就JIa，讲细节就down
回忆一下。中端机型吃上冰淇淋旗舰水平的SoC，在预期之内的，整个工艺成本低许多
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看了拆解内容，我之前发的top die是SRAM封一个IP核的消息没啥问题了，真独家
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两三年内，华为应该能把H卡口从现在的10.7Gbps，提升到100Gbps近场通讯数据再加个国产Sensor厂商几年后的全画幅落地，完全可能想象到超大底H卡口
外挂相机做的很大，华为已经在空间与卡口标准上，预留后期技术升级的空间。
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最近也没啥料，假期闲着聊一下激活量。现在同行比较聪明，也不提是激活量，直接写个数字了...
激活量的统计机构预计都是引自BCI。而BCI、gfk手机监测以及赛诺手机监测，三家公司是同一个老板，赛诺现在已经收编于gfk。赛诺发生过一个很崩的事情... 提高了预装软件网秦的市场份额，后面被其他机构爆锤。以前也爱发手机的零售端销量，月度抽样波动也非常离谱。现在网友很喜欢看的一些博主发的激活量，同样出自一支团队之手。也就是现在的BCI，但换了个马甲，就没人注意到了。激活量也不是你们想的那样，买一台手机首次入网就是激活量。不是... 实际上他们是通过软件测算+模型推测出来的，入网首次登录就连手机厂商自己都查不到，手机厂商也只是统计出货量。。
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有人说，买三折叠就是很装，实用性不足。
但我在一些地方看到用这机器的人，的确一打眼就是老板，身份的象征太耀眼。
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新三折叠叫U字形这个设定，是你阿焦发的，大家也接受了这个称呼
XT2叫U型是很合理的。它的两边是对齐的，竞品三折叠反而是不对齐，U型是两个相同宽+中间短

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准信：针对封锁，两长的wafer on wafer on wafer（三层堆叠）大概三年左右量产，用堆叠die的方式提升晶体管密度
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以你为准，仅吃瓜用
某厂大折不长这副德行… 没有一个对的它就是个中圆，大概率是要多边形改为圆了

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高通 ↔ 苹果（2019年和解落地）向高通支付一笔一次性费用+后续年度专利许可费
高通 ↔ 华为（2026年10月最新达成）：高通首次向华为支付专利费用，同时收购华为部分美国专利不过这种并不涉及到芯片的供货什么的… 就当瓜吃吧
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后面应该会在机器里OTA，显示出机器的Chip
另外… 听闻9050不带Pro有存在，可以留意一下ProMax机型，看市场反馈，可能会出现。

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部分门店反馈一天时间就清空了刚配送的D3手表…（几十部）
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日日新积木手机壳，你们觉着... 其他厂商有没有也推出类似的
如果我说，明年也能看到其他厂商的第三方壳子，会入手吗？

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还要点时间，但消息没啥问题

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独家：n系小折叠快来了整个尺寸好像比之前的小了一圈，会不会主打小屏幕折叠呢？
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你们很想问的那个事，我大概打听了一下
可能是之前给QRD媒体推了一个固件，主要是降压稳频，可以使用同频率以更低电压跑分，数据上确保了节省功耗。这个固件有概率给量产机推送了，但小部分量产机Chip的体质不及工程机，电压太低跑不出这个频率，从而造成黑屏重启。一些大神发现限制在3.5Ghz才稳定下来，所以猜想概率非常大。
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10x牛变华为卖出成绩，其他厂商也在路上
我从渠道摸到，很多厂商都有类似结构的工程样品，就看发布后的战报如何。

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