定焦数码

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  • 宏伟的建筑 几秒就被吞噬... 这种只在灾难电影上见过
    迪子,字节,阿里等企业都捐款了,我也捐了一些,守望相助驰援灾区。
  • 摸到一条猛料:国产移动工作站准备上64线程,整机性能释放据说还摸到了240W级
    两个数字放在一起很牛掰。64线程:把重任务并行铺开;240W级:释放和新的散热方案负责长时间稳住性能,这些数据基本达到天花板级了。 准信:这些信息一旦落地,将是全球首款64线程移动工作站,移动工作站会由此进入64线程时代,重任务并行和持续性能将成为新的衡量标准,移动工作站的性能标准要重新划一遍。 厂商和型号先不说,64线程+240W级释放,大家猜猜这会是什么产品。
  • 9月份科技圈看点汇总,华为韬芯片的性能表现;iPhone折叠的表现;玄戒O100的实际表现
    对应的深层解析来看,国产芯片国产替代;拆开后看国产技术供应的含量
  • 其他网友,现在认为和三星的构型很像 还能理解。但是,关注我的焦友,早就应该接受这个设定了吧?我都发了2个月了啊...
    我说过:XT2的新构型和G型很接近。叫G也行,但合盖顺序对调过来了。 XT2的合盖肯定更合理。因为,三星三折叠的G型,把外屏放置在第二屏,Deco放在第三屏,合盖后需要翻个面,肯定是不顺手的。 而XT2的U型(中文叫展翼型),它明显更符合人体工学,用户一上手就会用。 改构型完全可以理解,Z型当时很多人误折,导致售后率提高太多,改为新的U型(G改),符合迭代设定的。
  • 黄杨也好,红枫也好,仍是提高多光谱提高拾色效率为主,依旧不看像素量。
    之前最高拾色范围已经做到85~95%纳米色域,新的多光谱大概率还是这个范围,但主要提高的方向是往分析准度。 注意一点:多光谱对CMOS计算量要求增加许多,实时处理数据量大幅增加,某种意义上也是再次榨干SoC
  • 说点我知道的事?
    准信:小米和长鑫的合作,不只是单纯的直给lp6,中间还有长鑫对玄戒功耗优化的攻关,两家合作蛮深的。
  • 华为Mate XT2海报被拍到。如期一致,韵味十足的紫色
    除了紫色,大概率保留了经典款的金色... 整机的高级感是更上一层楼了,非常有level
  • 越野车的“既要又要”,吉利给了一个新答案

    1天前
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  • 哦,难怪你们那么容易猜到。所以,新手表? W系列,香 ?
  • 华为阔直板爆单了,线下订单数据奇好,排队看新机比什么战报的更加真实
    阿焦用了一周的Pura X View,体验可以。满溢感极强,视频+社交+游戏都比常规直板更有沉浸度。亮点是设计轻薄,手很小或者口袋紧,这比例也没有很硌。
  • 有的人,就是懒得思考... 产能爬坡受阻 ≠ 延期发布
    最直接的例子:苹果头显。正式发布后,CN区无货,后面才发售... iPhone折叠 1000万的首发备货预期,肯定是达不到了。产能上不去和9.9发不发布,没半毛钱关系。 参考图3,前制程问题一直就没有被真正解决,发布后的产能,也会非常吃紧。 最后结论 9.9到底会不会首发,看图1,我很早就给出判断(错了轻喷~)
  • 从造车到造“时空大脑”:小鹏的物理AI时刻到了

    2026-08-27
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  • 高通在媒体日表态 6G终端,是为AI而生。
    AI会被写入到网络底层,高通尤其点名了豆包AI手机,豆包的机器就是参考例子。
  • W6有个牛掰功能,健康相关的,比以前血糖风险评估更进一步,能有效刺激销量
  • 小米18Fold定金盲订远远远超往年大折,今年注定是新折叠的元年了
  • 阿米 玄戒O100的3D封装。推测是两家都用上了,CXMT标准lp6的WoW封装工艺 另一条路线是青耘的异构集封
    工艺节点都是一样,只是些许的timing调整,不过青耘的技术更复杂一些。 明确一点点思路:“近计算高带宽存储” 不只是给手机用。像是 AI电脑,机器人和智驾汽车会普惠到.. 前几天提到过,客户应该不止小米,国内有想法的头部科技企业都在路上
  • 独家:两年后的手机CMOS,不是什么底子越大压死人了...
    摸到准信,部分半导体厂商,CMOS未来路线是 “缩小尺寸+减少静态功耗”。 走 CMOS+调度核 合封的路线。以后拍照与视觉,就是比谁更有“AI味”,最快后年验证。
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