第三代功率半导体碳化硅产业园项目
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露笑科技(002617.SZ):拟定增募资不超29.40亿元 用于
第三代功率半导体
(
碳化硅
)
产业园项目
等
格隆汇
2021-11-23
露笑科技拟定增不超29.4亿元 投资
第三代功率半导体产业园
等
项目
上海证券报
2021-11-23
3
跟贴
精进电动:公司“
第三代半导体
”高
功率碳化硅
控制器产品,获得瑞典斯堪尼亚、德国曼恩的量产配套
项目
,未来几年这个
项目
会进入量产
每日经济新闻
2021-11-16
露笑科技(002617.SZ):拟使用募集资金23.5亿元向合肥露笑提供有息借款、用于“
第三代功率半导体
(
碳化硅
)
产业园项目
”和“大尺寸
碳化硅
衬底片研发...
格隆汇
2022-06-30