首届大众汽车集团（中国）技术日上，大众给出了两个时间点：2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪，同时正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。
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一个功能节点，一颗芯片，被放在同一场发布会上讲。大众的判断是，高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素。
支撑这个时间表的，是已经在推进的测试动作。大众汽车集团（中国）已正式在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照，该牌照在国内当前要求最严苛的 L3 监管框架下获批，满足最新安全设计强制标准。
拿到牌照意味着什么，大众说得很具体：可在合肥合规开展 L3 级技术的真实道路测试与大规模数据采集，进一步打磨适配中国复杂路况的智驾体验。相关测试工作也已正式启动。
把这几件事串起来看，路径是清楚的——先合规上路，用真实路况喂数据，再把能力往芯片层沉淀。C7H 被定位为最高可支持 L4 级能力的自研系统级芯片，而 L3 的功能就绪节点定在 2027 年。
对一家体量庞大的合资体系来说，自研芯片和 L3 时间表同时摆上台面，说明智驾这条线不再只是配置表上的一行字。