时隔近三年，台积电重新回到龙潭设厂视野。9月17日，“新竹科学园区龙潭园区扩建计划”草案审议通过，为台积电重返龙潭扫清了关键障碍。据供应链透露，龙科三期将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，整体投资规模估计超过1万亿新台币（约合2104亿元人民币）。在全球半导体先进制程竞赛向埃米世代切换的关键窗口期，龙潭的重新激活，正在为全球半导体供应链和数字基础设施竞争注入新的变量。
一波三折后的重新选址
龙潭园区扩建计划的推进，过程并不平坦。
最初的开发规划为158.59公顷，其中约88%的征收范围属私人土地，由此引发当地居民强烈反弹。2023年10月，台积电宣布不再考虑进驻龙潭，先进制程扩产重心转向高雄等地。这一度让龙潭园区扩建计划陷入停滞。
时隔三年，竹科管理局将开发范围缩减至约104公顷，降低私人土地征收比例，并重启与地方各界的沟通。台积电随后再度表达进驻意愿。这一调整，既是对民间诉求的政策回应，也是在新的产业形势下对基地定位的重新校准。
根据扩建计划草案，园区总开发经费约956.28亿元新台币，全案完成后估计可创造每年约5500亿元新台币产值，带动约4500个就业机会。按照时间表，相关环评及土地开发许可审议预计2028年底前完成，2030年进入园区公共工程设计施工阶段。台积电首座厂目标2030年前后完工并进入量产准备。
与三年前相比，龙潭基地的定位发生了明显变化。现阶段方案倾向于优先配置给埃米世代晶圆制造，先进封装产能则转向以嘉义、南科为主要扩充方向。这意味着台积电正在对旗下各基地的制造资源进行新一轮的功能分工与优化配置。
埃米世代竞争格局的关键落子
台积电重返龙潭，表面上是建厂选址的落地，实质上牵动的是全球半导体先进制程竞争在埃米世代的新格局。
从技术路线看，A14（1.4纳米）是台积电继N2（2纳米级）之后的下一代关键节点，预计2028年进入量产。而同期，三星电子与台积电已确认将分别在2028年和2030年前后将High NA EUV光刻技术用于量产，英特尔也在推进18A等节点的商业化步伐。可以说，2028年前后正是先进制程从“纳米时代”向“埃米时代”切换的决胜阶段。台积电选择在这一时间窗口重启龙潭扩建，本质上是在为下一代制程的产能储备提前落子。
值得注意的是，龙潭并非A14的首批量产基地。按照台积电的既有规划，首座A14晶圆厂落地中科扩建二期P1厂。龙潭的角色，更倾向于承接AI需求放大后的第二波产能扩张。这一布局逻辑背后，是AI算力需求的超预期增长——大模型训练与推理对先进逻辑芯片的需求持续上行，先进制程产能的紧张局面在短期内难以缓解。龙潭三座晶圆厂的远期规划，为台积电应对这一需求趋势提供了产能纵深。
从供应链维度观察，三座晶圆厂若如期落地，将直接带动上游设备、材料、EDA工具等环节的持续性需求。A14及以下节点的量产，对EUV光刻、高精度沉积刻蚀设备、高纯度材料及特种气体提出了更为苛刻的技术要求。这意味着围绕埃米世代制程的供应链体系，将迎来一轮深度技术升级周期。此外，先进制程产能的扩建也与先进封装形成协同效应。台积电已在嘉义、南科等地扩充先进封装产能，晶圆制造与封装能力的同步强化，将进一步提升其在AI芯片代工领域的一体化服务能力。
算力底座之争的多重启示
面向中国大陆通信产业，台积电加码中国台湾先进制程产能，也在一定程度上凸显了全球先进算力芯片供应链的区域集中度问题。
当前，随着5G-A、6G、算力网络等新型数字基础设施加速建设，对高性能芯片的依赖愈发深刻。无论是基站侧的专用处理芯片、核心网的控制与用户面处理单元，还是云化基础设施中的通用算力芯片，都对制程工艺提出了更高要求。先进制程代工能力已成为数字基础设施竞争的上游决定性变量之一。
在先进制程代工领域，中国大陆厂商仍在持续追赶。与此同时，中国企业在特色工艺、三维异构集成、Chiplet、先进封装等方向上的差异化探索，也在为算力芯片的自主供给开辟可行路径。这种“制程追赶+封装超越”的组合策略，是应对全球供应链变局的现实选择。
台积电重返龙潭扩建先进制程产能的举动，也在提醒行业各方：虽然全球芯片产业正经历本地化和多元化的趋势，但最尖端制程能力的积累高度依赖长期投入、良率爬坡和生态协同，难以一蹴而就。对于通信设备和算力基础设施制造商而言，在芯片供应层面保持多元化储备与自主创新双轨并行，是降低供应链风险的关键所在。
全球半导体供应链进入更长的竞争周期
龙潭扩建计划获批，折射出几个值得深入关注的趋势。
第一，AI需求正在重塑半导体产业的投资节奏。台积电在龙潭选址上面的“撤出再回归”，表面上是地方沟通与土地政策的博弈，背后更关键的变量是AI浪潮带来的先进制程需求陡增。从服务器GPU、AI加速器到网络交换芯片，先进制程的订单能见度持续拉长。产能成为稀缺资源，代工巨头的扩张节奏因此被显著前置。
第二，埃米世代的竞争，将不再只是制程数字的比拼，而是系统性的生态竞争。台积电已规划在A14之后推出A16，并完成背面供电技术验证——这一技术选择与三星、英特尔的方案路线各有不同。决定最终胜负的，将包括制造良率的爬坡速度、客户设计生态的粘性、供应链配套的完备程度，以及在功耗与性能之间找到最优解的工程能力。
第三，全球半导体供应链的“本地化”与“集中化”悖论仍将持续。一方面，各主要经济体纷纷推动芯片制造的本土化布局；另一方面，全球最先进制程的产能依旧高度集中于少数公司、少数区域。台积电在推进美国、日本、德国等地建厂的同时，持续加固中国台湾地区的先进制程产能，形成“海外分散+本土核心”的双轨体系。这一体系既是对地缘政治风险的回应，也是对技术研发集中需求的妥协。
第四，数字基础设施的竞争，正在从终端和网络层面向上游芯片制造环节延伸。算力即国力的时代，晶圆厂的建设不仅关乎一家企业的产能规划，更影响着人工智能、云计算、6G通信等未来数字产业的基础底座。龙潭扩建的意义，远超一座园区本身的产值与就业数字。
从更宏观的视角来看，台积电重返龙潭，是2025年全球半导体产业的重要注脚。超过1万亿新台币的投资规模、A14以下埃米世代先进制程的明确指向、2030年前后量产准备的清晰节奏——这些信号的叠加，指向一个不可回避的判断：先进制程的竞争已进入更深、更长、更体系化的周期，而未来数字世界的算力基座，正在由这些硅基微缩工艺一步步浇筑成形。
对于中国通信产业而言，这既是压力，也是方向。在先进制程供给格局多元化与自主可控之间找到战略支点，在制程追赶与封装创新之间开辟差异化路径，将是下一阶段数字基础设施韧性建设的关键命题。