8月20日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛前沿技术与创新人才发展交流活动在上海临港举行。
本届集创赛共有575所院校报名，8800余支本硕博团队参赛，参赛学生超过24000人，赛事规模与参赛质量均创历史新高。作为赛事同期活动，本次交流活动以“芯聚临港、智创未来”为主题，来自高校、科研院所、产业界的专家学者，以及集创赛总决赛参赛师生等300余人齐聚一堂，围绕技术前沿、产业实践与创新人才培养进行深入研讨。
活动由华东师范大学集成电路科学与工程学院、华东师范大学集成电路产业学院主办，上海市电子学会、上海市汽车工程学会、上海海洋大学工程学院、北京理工大学集成电路与电子学院、华东师范大学研究生院、华东师范大学本科生院、上海市集成电路行业人力资源共同体、北京理工大学集成电路行业校友会（筹）协办，中国建设银行股份有限公司上海普陀支行、芯人类产学服务平台支持，上海思将企业管理咨询有限公司运营。
中国科学院院士褚君浩、中国工程院院士吴汉明，上海海洋大学副校长江敏，工信部人才交流中心教育培训处副处长曲来军，临港新片区管委会发改处副处长袁君霞，中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路产业投资基金原董事长楼宇光，上海市集成电路行业协会秘书长荣毅，中国建设银行上海市分行机构业务部总经理程昊，华东师范大学研究生院院长吕岳，党委宣传部常务副部长刘麒，软件工程学院党委书记杨艳琴，学校办公室主任、信息与电子工程学院（集成电路科学与工程学院）党委书记夏冰，信息与电子工程学院院长熊红凯，集成电路科学与工程学院院长陈寿面，以及总决赛执行承办单位上海临港新工科产教融合研究院执行院长吴勇锋等领导嘉宾出席活动。江敏、袁君霞、荣毅、熊红凯先后为活动致辞。
院士开讲：集成电路前沿技术与人才培养如何同频共振
活动主会场，两位院士带来重磅专题报告，贯穿集成电路从技术前沿到人才培养的完整链路。
中国科学院院士褚君浩以“天基计算与芯片技术”为题，将视野投向太空。“智能时代的本质，在于将智慧融入物理系统，实现动态感知、智慧识别和自动反应的闭环。”他指出，当前正处于从信息时代迈向智能时代的关键转折期，天基计算是开启太空智能时代的算力底座，将成为未来制天权的核心制高点、国家信息体系安全的底线保障、科技与产业变革的牵引工程。这对芯片技术提出了从材料、器件到架构的系统性新挑战，而技术前沿天然要求教育、科技、人才一体推进。”这也为高校人才培养带来启示：应更加注重交叉融合与系统能力培养，帮助学生建立从底层器件到系统应用的贯通视野。
中国工程院院士吴汉明则结合自身在集成电路制造与工艺研发一线的长期实践，以“基于集成电路产业‘全链条’场景的‘一生一芯’计划”为题，直指当前人才培养的核心痛点。他指出，当前高校教学普遍停留在设计环节，缺乏产业需要的通晓全链条的复合型人才。针对这一症结，吴汉明系统阐述了“一生一芯”计划的核心理念，即贯通“电路设计-版图实现-流片制造”的全流程，让每一位参与的学生都能拥有一颗自己设计的、真正流片回来的芯片。他强调，这并非简单的“多开一门课”，而是对人才培养模式的重构：把课堂搬进产业链，让学生在真刀真枪的流片过程中理解设计规则与制造工艺之间的耦合关系，理解理论模型与工程实现之间的距离，形成系统思维和工程判断力。“芯片设计制造人才培养，不能止于‘纸上谈芯’。” 吴汉明说，未来，团队将进一步建设具有教育属性的集成电路人才培养样板，推动产教协同育人。
校企同台作答：AI时代芯片产业如何协同破局
四位来自高校、产业界的专家接续登台，围绕AI时代芯片产业如何协同破局展开深度分享。
“先进技术来源问题，比卡脖子问题更需要前瞻布局。”华东师范大学集成电路科学与工程学院院长、上海集成电路研发中心有限公司总裁陈寿面表示，华东师大正依托集成电路产业学院，与上海集成电路研发中心共建先进工艺智能虚拟制造研发平台。平台以AI赋能工艺、器件、建模、PDK与芯片设计协同，推动高校师生与企业工程师围绕真实问题联合攻关、课程共建和实践教学，探索形成“产业提出问题、校企联合攻关、成果服务应用、实践反哺教学”的闭环。
上海复旦微电子集团股份有限公司常务副总经理沈磊认为，智能体正在推动芯片设计与验证方式变革。面向这一变化，产业需与高校、科研院所共同推进EDA与验证方法创新，并加强学生在架构设计、需求形式化和多目标权衡等方面的能力培养。
北方华创微电子装备有限公司首席战略官、副总裁王娜表示，产业能力提升需要装备企业、上下游伙伴、高校和科研院所协同推进技术攻关、标准建设与人才培养，把产业实际需求更早融入科研与教学。
华为技术有限公司研究员陈睿指出，面对不断增长的AI算力需求，先进逻辑器件是计算芯片的物理基础；器件创新需要兼具理论推演与工程判断能力的跨学科人才。
四场报告共同传递一个明确信号：AI时代集成电路产业的创新突破，无法依靠单一环节的单打独斗，必须推动器件、设计、制造、装备与人才培养协同发力，形成覆盖全链条的协同创新机制。
三大分会场：描绘产教融合“芯”图景
当天下午，三场平行分会场聚焦六大前沿方向同步开启。
分会场一以“AI专用芯片设计及AI辅助芯片设计”为主题，来自汤谷智能、弘快科技、芯方舟、晶山微电子、中科麒芯、上海交通大学、东南大学等机构的企业家与学者，围绕先进CPU/GPU架构、AI专用芯片（训练/推理）、RISC-V开源架构、存算一体、EDA智能设计、AI辅助芯片设计等前沿方向展开报告与圆桌对话，共探AI时代芯片设计的范式变革。
分会场二聚焦“集成电路制造及装备应用前沿”，睿晶半导体、复旦大学、华东师范大学、上海海洋大学、上海电机学院等单位的专家学者，聚焦集成电路制造工艺、关键装备、材料、封装测试、良率提升与可靠性验证等前沿领域进行报告分享与圆桌对话，探讨了制造业技术创新的最新成果。
分会场三围绕“集成电路人才培养与产教融合协同创新”，上海市集成电路行业人力资源共同体、上海交通大学、华东师范大学、上海海洋大学、上海大学、北京华大九天、北京华峰测控等高校与企业代表，从产业学院建设、专项班培养模式、校企课程共建等角度，交流了产教融合的鲜活案例与深度思考，并围绕协同育人新机制展开圆桌研讨，为后续深化校企合作、推动科研成果转化和提升人才培养质量提供了有益启发。
从院士大咖的前沿洞察，到产业专家的真实场景，再到青年学子的创新实践，这场交流以“芯”技术、“芯”人才和“芯”未来为主线，为技术创新、工程实践与人才培养协同推进汇聚了新的共识与动能。
未来，我们将持续推动政府、高校、科研院所与行业企业协同合作，把产业真问题转化为育人真场景，让前沿技术走进课堂、工程实践反哺教学，为集成电路产业培养更多高质量创新人才，为国家集成电路产业高质量发展持续贡献“芯”力量。
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