今天上午，在十四届全国人大四次会议首场“部长通道”上，科学技术部部长阴和俊向公众汇报了我国科技事业的最新进展。
阴和俊部长表示，我国科技实力跃上新台阶，国家创新指数排名已上升至全球第10位。在刚刚过去的2025年，总研发投入超过3.92万亿元，投入强度达到2.8%；
其中，基础研究投入接近2800亿元，占研发总投入的7.08%，这一比例首次突破7%，创下历史新高。
在谈及科技成果时，阴和俊特别强调“芯片攻关取得新突破”，同时人形机器人、开源大模型、创新药等领域也大放异彩。
那么，“芯片攻关取得新突破”具体体现在何处？
综合产业最新科技动态，这一突破是全方位、多层次的，具体表现为以下4个层面。
1、基础研究层面
中国芯片领域的一些原创成果。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出“纳米栅超低功耗铁电晶体管”，这是一种被称为“记忆开关”的新型器件，将晶体管关键部件栅极长度缩小至1纳米——相当于头发丝直径的八万分之一。
这个新型晶体管仅需施加0.6伏微小电压即可完成数据存储，开关能耗较国际最好水平降低整整一个数量级，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。目前，这项研究成果已发表于国际学术期刊《科学·进展》。
2、在架构创新与产业化层面
国产芯片正加速从“可用”向“好用”迈进，全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风在两会期间透露，基于国产CPU的新款商务笔记本“开机仅需9秒，从休眠唤醒仅需2秒，整机续航超11小时”，上市数月销量便接近50万片。
此外，深圳企业蓝芯算力近期完成全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU点亮，首次将开源指令集推升至高性能服务器级别，从指令集层面构建完全自主可控的技术底座。
与此同时，小米去年已发布采用3nm先进制程的玄戒O1芯片，成为大陆唯一能设计旗舰级手机SoC的企业，并计划保持每年迭代节奏。
3、从应用端看
国产芯片正在关键基础设施领域实现体系化突破，郭御风介绍，在中国移动2025—2026年5G扩展型皮基站集采项目中，全部五家中标厂商的设备均搭载了国产CPU；
基于国产芯片的全栈离港系统已在乌鲁木齐天山国际机场投运，标志着国产芯片正从办公系统走向更核心、更复杂的业务场景。
北京大学王兴军教授团队在6G光通信领域也取得里程碑式突破，研发出250GHz以上超大带宽光电转换器件，所有关键技术均基于全国产工艺平台，为我国半导体领域换道超车提供有力支撑。