通信世界网消息（CWW）在智能跃升时代，网络将演进为智能系统，电信运营商将转型为AI运营商，体验将变得高度个性化。这需要连接和AI无缝融合，高通正在通过构建面向AI时代的6G，将6G打造为一个端到端的系统，使AI能够在系统内最合适的位置运行，实现“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构。
今年MWC，高通将带来无线连接与智能计算领域的多项重磅发布，涵盖6G、5G-A、Wi-Fi、智能可穿戴、智能物联网。高通展台上丰富的技术产品创新将生动展示通信与AI的深度融合，围绕三大主题：高通品牌产品赋能的“6G与连接”，骁龙品牌产品赋能的“个人AI”，高通跃龙品牌产品赋能的“物理AI和工业AI”，让智能计算无处不在。
助推AI原生的6G进程：高通X105正式发布
回顾蜂窝通信演进历程，3G开启语音与短信时代；4G带来移动数据与应用生态；5G通过增强型移动宽带和固定无线接入大幅提升移动体验；6G则将成为面向个人AI、物理AI与智能体AI的AI原生连接与感知基础设施。
高通技术公司产品市场高级总监Nitin Dhiman指出，相较无线网络引入AI，AI原生的6G将具备显著优势。在连接方面，6G连接的所有环节都能利用AI进行优化，无论是信道编码与调制，还是终端与网络之间链路的功率优化。在网络方面，网络管理将引入大量基于AI的优化以实现节能，并面向网络服务订阅者提供全面优化的服务与体验。与此同时，6G在其标准定义的过程中，也将服务于各类AI应用。
“作为面向下一个十年及未来的创新平台，6G将助力释放AI的全部经济潜能。”Nitin Dhiman表示，目前高通正推动6G成为面向AI的平台，并携手生态系统合作伙伴，预计于2028年推出6G预商用终端、2029年推动实现6G商用。
在他看来，6G的成功需多要素协同，从终端到无线接入网、电信边缘服务器再到数据中心，贯穿全链路。6G创新机遇则体现在三大核心支柱，即连接、广域感知、网络计算。“为推动6G演进，高通正基于5G的深厚积累，推进底层技术革新，如超大规模MIMO、子带全双工、6G接口，以及数字孪生处理、网络级一体化感知等高层级应用。”Nitin Dhiman讲道。
今年MWC，高通围绕6G体验、系统能力与关键技术路径释放出一系列明确信号，也分享了与合作伙伴共同推进的深层次产业进展。具体来看，高通将展示AI与智能体的相关体验，以及无人机识别、户外车辆监测等新型服务，此外，高通还将分享与诺基亚、爱立信、中兴、三星等伙伴在6G射频校准与互操作性测试方面的创新成果。
“高通今年将面向已部署的无线接入网平台引入更多AI特性，提升上行链路和下行链路性能，同时通过出厂校准，帮助运营商降低成本。”Nitin Dhiman表示，这些性能将集成到高通跃龙的射频单元平台（QRU）和分布式单元平台（QDU）。同时，高通将推出智能体RAN管理服务，支持多AI智能体协作，实现网络自主化监测、分析与调整，为迈向6G水平的自主运行网络提供发展路线图。此外，在电信边缘服务器与计算领域，高通正基于公司在计算、连接、RAN和AI方面的优势持续开发解决方案，为6G演进提供全面支持。
更值得关注的是，高通将在巴展上正式发布高通X105调制解调器及射频系统。据介绍，X105在硬件与软件层面均采用全新架构，实现更高性能与能效，同时缩小占板面积。它还集成了比前代更多的AI特性，将推动5G Advanced在智能手机、工业物联网、固定无线接入、汽车等多个领域的广泛应用。
高通X105还搭载第五代5G AI处理器，可提升性能与用户体验，这一技术积累为高通构建AI原生的6G奠定基础；全新射频收发器使占板面积减少15%、功耗降低30%；首个支持NR-NTN的平台，使卫星网络支持语音与视频通话、视频流传输及消息传输；首款支持四频GNSS的调制解调器，提升卫星定位精度并将功耗降低25%。此外，全新射频前端组件包括功率放大器模组、包络追踪器及支持NR-NTN的射频组件。
赋能个人AI：骁龙可穿戴平台至尊版发布
“高通将在巴展推出骁龙可穿戴平台至尊版——这是高通迄今为止最先进的可穿戴平台，旨在为新一代个人AI设备提供强大动力。”高通技术公司产品市场总监Matthew DeHamer表示，骁龙可穿戴平台至尊版的设计初衷，是让OEM厂商和AI云服务提供商快速进行开发创新，在多种产品形态的设备上部署AI智能体，包括智能手表、别针式设备、挂坠以及更多形态，预计OEM厂商会在今年下半年推出产品。
据介绍，高通基于四大核心技术对该平台进行了优化，包括终端侧AI、性能、续航以及连接性，实现“随时可用的智能体验”，同时不牺牲产品的尺寸、佩戴舒适度或可用性。
聚焦终端侧AI，高通对内嵌式NPU进行了显著增强，并首次引入专用NPU，使终端侧可直接运行高达20亿参数规模的模型。随着AI模型不断向更小型化、更高效率方向演进，新平台在性能与时延之间实现了良好平衡，能以极低的功耗，在终端侧运行关键词侦测、动作识别等环境感知类的“始终开启”任务，而此前这样的体验是无法在小型可穿戴平台上实现的。
同时，骁龙可穿戴平台至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及传感器中枢共同工作，使这些贴身与近身的AI终端能够更深入地理解用户的日常生活情境，从而随时“见你所见、听你所听”。此外，基于骁龙可穿戴平台至尊版，终端能有效处理来自语音、视觉、位置，以及各类传感器的多模态输入，打造个性化的AI智能体，在工作、学习、健康等方方面面为用户提供支持。
在性能方面，骁龙可穿戴平台至尊版采用全新的五核CPU架构，集成了升级后的CPU和GPU，带来了大幅的性能提升，与前代平台相比，CPU性能提升最高可达5倍，GPU性能提升最高可达7倍。这一全新平台真正实现了当下消费者所期待的高响应体验，同时也为未来的AI工作负载做好了准备。
在续航和连接方面，借助这一全新平台，终端可实现日常使用时长（DOU）提升30%，同时可在仅10分钟之内充电约至50%。同时，个人AI终端具备移动性，强大的连接能力至关重要，高通引入了对于可穿戴平台而言最为全面的连接组合，包括六项不同的连接技术：5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB（超宽带）、全球导航卫星系统（GNSS），以及窄带非地面网络（NB-NTN）卫星通信。
此外，在MWC期间，面向物理AI与工业AI，高通将与西门子合作，基于西门子自主运行的工厂模型，展示本地部署的工业AI与5G专网演示方案。该演示为Qualcomm Cloud AI 100加速器赋能的西门子工业PC，它能在本地运行AI智能体，从而支持工人辅助、系统诊断以及质量检测，重点呈现了本地智能如何提高安全性、效率与生产力，同时将敏感的制造数据保留在本地。
强化AI智能连接：引领Wi-Fi 8进程
“高通X105与6G为构筑AI时代的广域基础设施奠定了重要基础，但AI同样存在于本地网络，Wi-Fi 8也正成为释放AI潜力的关键。”高通技术公司产品市场高级总监Jesse Burke表示，Wi-Fi 8的核心设计目标是提供超高可靠性与低时延连接，高通凭借超过百亿的Wi-Fi产品出货量，以及在Wi-Fi 7时代积累的领先优势，正持续引领深耕Wi-Fi 8领域。
当前，AI正重塑无线通信，带来了数据流量的激增、更多的边缘推理需求、更高的上行负载需求，以及数量更多、连接技术更加多样化的设备。这就要求Wi-Fi 8必须具备有线的可靠性、网络边缘的一体化AI处理能力，以及从宽带到终端的速率飞跃。此外，物理AI的实现还依赖终端的近距离感知技术，以获取“在哪里、是什么、如何运行”等情境信息。
上述趋势与需求，共同定义了高通全新发布的全套WiFi 8产品组合。Jesse Burke表示，高通FastConnect 8800移动连接系统是迄今为止全球速度最快、覆盖距离最远的移动Wi-Fi方案，也是全球唯一一款将Wi-Fi 8、蓝牙7、最新UWB和Thread等下一代连接技术集成于单一芯片的解决方案。同时，它还支持4x4连接，峰值速率可达11.6Gbps，是上代产品速率的两倍，并能在两倍于上代产品的距离上保持千兆级连接。
同步推出的还有五款高通跃龙网络平台。其中，三款旗舰级平台——NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite及第五代固定无线接入平台至尊版，通过先进的协调机制和AI优化，在重负载下吞吐量可提升40%，峰值时延降低2.5倍，日常功耗降低30%。这些平台以Wi-Fi 8为基石，进一步实现AI时代网络所需的覆盖能力、响应速度、能效与规模化能力。
这些平台还具备一系列AI原生的网络计算能力，集成的高通Hexagon NPU将边缘AI能力直接引入网络侧，终端可将AI任务分担到路由器本地运行，从而提升响应速度、可靠性以及隐私保护。集成的网络AI引擎可运行网络专用模型，不仅能够优化用户的Wi-Fi体验，还能帮助宽带运营商及服务商大幅简化网络运维流程。Jesse Burke表示，高通将在今年MWC上展示这些平台的Wi-Fi 8能力以及AI计算能力。
此外，高通还推出了两款主流平台N8和F8。这五款平台均支持prpl、RDK等主流开源软件和开放API，方便全球OEM厂商采用。