2026年初，存储芯片风暴正席卷全球汽车产业。
据摩根士丹利报告显示，服务器DRAM价格已累计上涨近70%，NAND闪存合约价上涨20%-30%，预计2026年第一季度DDR4合约价将再涨约50%。这一轮涨价尚未完全传导至整车价格端，但已引发多家车企高管担忧。
小米雷军表示，单车存储成本可能增加数千元；蔚来李斌称内存涨价已成今年最大成本压力之一；理想孟庆鹏直言，2026年汽车存储芯片满足率或不足50%。这表明，车企将再次面临“被芯片卡脖子”的现实。
这波“缺芯”，有点不同
随着智能座舱、辅助驾驶和集中式电子电气架构普及，存储芯片已成为整车电子系统的核心，被称为“数据粮仓”。汽车存储芯片主要包括DRAM、NAND闪存和NOR Flash，其中DDR4、DDR5对行业影响最为显著。
与2021年的“缺芯”不同，本轮危机的核心驱动因素是AI产业的爆发。单台AI服务器对DRAM的需求约为普通服务器的8倍，对NAND闪存的需求达3倍，而HBM等高端存储产品占用大量先进制程资源，直接重构了存储产业的产能分配格局。
在高利润刺激下，三星、SK海力士、美光等厂商将70%-80%的先进产能转向HBM和DDR5，并持续压缩DDR4等成熟产品线。AI新应用KV Cache SSD消耗大量NAND FLASH，导致NAND Flash与DRAM一样陷入缺货缺资源的窘境，直接挤压消费电子和汽车行业等的可获得产能。
汽车行业在这场产能竞争中处于弱势：一方面，其在全球DRAM、NAND闪存需求中占比不足5%，议价能力有限；另一方面，认证周期长、可靠性要求高，仍高度依赖成熟制程产品，而这类产品正是巨头产能压缩的重点，供需矛盾进一步加剧。
存储芯片供需失衡，导致价格上涨。以主流L2级新能源车为例，单车座舱存储容量已提升至150GB甚至更高，较两三年前增长两到三倍。花旗预计，2026年DRAM与NAND闪存产品平均售价或将分别上涨88%、74%。尤其是高端车型，有预测单车芯片成本可能高达2000美元。
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相比价格上涨，车企更担忧的是供应稳定性。富国银行预计，2026年全球DRAM市场可能出现约14%的供应缺口；而NAND Flash市场因巨头联手减产、AI需求分流，供应紧俏态势同样严峻——日本铠侠已证实其2026年NAND Flash产能已全部售罄，闪存巨头闪迪公司也预判，NAND市场将面临结构性供应短缺。而汽车行业是为AI让位的一方，双重缺货进一步加剧了供应担忧。
缺芯的实际影响已在部分企业中出现。蔚来因存储芯片供应受限，在新款ES8上调整了后排娱乐系统方案，削减了部分功能。标普全球警告，若紧张局面持续，2026年-2028年，部分车型存在被迫减产甚至停产的风险。其中，智能电动汽车因对高性能芯片依赖度较高，或首当其冲。
有何解决之法？
面对这一轮存储芯片短缺，车企当前较为普遍的做法，是希望通过提前锁定产能、签署长期采购协议以及适度增加库存，来对冲短期波动。
但上述手段更多是权宜之计。AI数据中心客户订单规模巨大、利润率更高，即便车企接受更高价格，也未必能换来稳定供给。而主要存储厂商的新产能大多要到2027年-2028年才能释放，短期供需紧张难以缓解。
因此，车企是否可以直接对接晶圆厂、打通核心原材料链路，正成为构建车规存储供应链韧性的重要路径，而本土存储企业的全链条能力，更成为将晶圆资源转化为高端车规产品的核心支撑。
此前，在《晓莺说·热点｜存储芯片告急：汽车正在被AI挤下牌桌》一文中，对中国存储芯片主要供应商进行了系统梳理。其认为，随着国际厂商加速向HBM、DDR5等高利润产品倾斜，这将是兆易创新、江波龙等本土企业的窗口期。
其中，江波龙的发展路径具有一定代表性。
作为国内较早布局车规级存储的厂商之一，江波龙在七年前便将汽车存储确立为重点方向。据接近江波龙的第三方人士透露，江波龙对车规团队的告诫是：不要变相成为”杀人犯“，车规存储的数据丢失导致车毁人亡，就是”杀人犯“。让车规团队对存储质量有敬畏心。经过七年的技术积累，江波龙自主掌握了主控芯片设计、固件算法、封测制造等核心环节，可为客户提供定制化技术适配服务，进而缩短产品交付周期，降低车企采购与适配成本。
目前，江波龙已构建包括eMMC、UFS、LPDDR、SPI NAND Flash的全系列车规级存储产品矩阵，均符合AEC-Q100可靠性标准验证，可全面适配智能座舱域、自动驾驶域等不同场景，满足中高配智能汽车、高阶智驾车型的存储需求。历经7年深耕，江波龙已与20多家主机厂、50多家Tier 1汽车客户建立稳定合作关系，得到头部车企的验证与认可，形成了扎实的行业基础。
值得注意的是，江波龙的差异优势体现在——不只能“卖产品”，更在于能参与上下游产业链的运转。同为手握存储晶圆这一核心原料，不同企业的智造能力差距显著：多数企业仅能提供满足基础需求的消费级存储，难以匹配汽车智能化高阶要求，更对行车安全构成潜在威胁；而江波龙凭借自研主控、自主固件、车规级封测的全面能力，到全链条技术实力与独特的TCM/PTM商业模式，能将晶圆高效转化为契合智能汽车高阶需求的高端车规级存储产品，全面适配ADAS、智能座舱等核心车载场景。区别于传统标准化产品交付模式，江波龙逐步形成以TCM与PTM为核心的双协同模式，为车企量身打造一站式eMMC、UFS、LPDDR的汽车存储解决方案。
TCM模式即存储技术合约制造模式，该模式的核心价值在于拉通了存储晶圆厂与汽车客户的供需关系，打破产业链信息壁垒。
通过技术合约制造机制，江波龙将存储原厂的晶圆资源、主控、封测、固件、FAE服务及知识产权等要素，整合为面向车企与Tier 1客户的综合打包方案。在此基础上，车企与晶圆厂通过直连对接、资源定价与供需计划协同，将存储供应从短期交易关系，升级为具备确定性的长期合约关系，而江波龙负责交付过程中的所有环节。
PTM模式即存储产品技术制造模式。依托在主控设计、固件开发、封测制造等关键环节的整合能力，江波龙能够根据不同应用、不同系统架构的实际需求，提供更贴合应用场景的定制化存储Foundry方案，降低车企或Tier 1客户在适配、验证和供应切换过程中的综合成本与风险，构建从设计、实现到交付的完整闭环。
技术自主可控是双协同模式落地的核心支撑。截至目前，江波龙已成功推出6款自研主控芯片，全面覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流与高端存储品类。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均实现一次性投片成功、顺利点亮的亮眼成果。其中，车规级eMMC产品已搭载 WM6000主控，定义为全芯定制版；UFS系列更是实现4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖，未来车规级UFS产品也将逐步导入WM7000系列自研主控，持续强化核心技术壁垒。
此外，江波龙车规级存储产品的封装、测试与制造环节，均由旗下元成苏州封测制造基地完成。据悉，该基地已通过IATF16949汽车行业质量管理体系标准验证，能够以高标准、高规范的制造体系、高度自动化的车规级生产流程，从生产端保障车规产品的安全性、可靠性与稳定性，为晶圆资源向高端车规产品的转化提供了坚实保障。
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存储作为智能汽车电子系统的核心基石，直接关系到车辆的安全运行，必须牢牢守住安全底线，绝不成为威胁出行安全的隐患。而在存储芯片价格剧烈波动、供应持续承压的环境下，江波龙构建的“供需协同+服务协同”模式开始显现价值。
当车企完成上游晶圆资源的链接，江波龙这样具备全链条能力的本土企业，正成为承接资源、实现高端转化的关键一环，既为车企省去存储制造环节的多重顾虑，更以本土化的全栈解决方案，助力汽车产业构建更安全、可靠、高效的车规存储供应链。为汽车产业应对存储缺芯提供了一条可落地的现实路径。
为顺应智能汽车AI化、高阶辅助驾驶发展趋势，江波龙提前布局端侧AI存储领域，并对TCM/PTM双模式进行持续延展与升级。结合产业发展趋势判断，未来这两种商业模式有望面向AI芯片厂商探索协同合作，持续完善“AI+存储”产业生态。同时，通过固件算法优化，提升存储芯片与AI算力芯片的协同效率，为高阶辅助驾驶功能提供核心存储支撑。如此既能缓解“越智能，存储成本越高、需求越紧张”的困境，又能为车企在AI时代保持竞争力提供技术保障。
在全球高端存储产能持续向AI数据中心集中的背景下，江波龙的综合性布局反而形成了机遇叠加效应。其通过TCM/PTM双模式积累的协同能力，将端侧AI纳入相对可控的产业体系之中，也进一步巩固了自身在汽车存储领域的差异化竞争优势。
从1.0产品供给、到2.0协同应对缺芯，再到3.0端侧AI延伸的路径演进，江波龙已经实现了“产品—服务—集成”的持续升级。
而这，或许正是本轮存储芯片紧张周期中，江波龙这样的存储企业最值得被重估的价值所在。