1月28日，无锡惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正加紧施工，为企业“定制”的污水处理池开始进行混凝土浇筑以及配套仓库收集池建设。作为国内芯片产业头部企业投资的新质生产力项目，它正在智能制造园1号楼这栋曾经沉寂数年的厂房里加速孕育。
从闲置载体到成为承接第三代半导体产业先进项目的“造芯基地”，这处国有资产的蝶变映射出一条盘活闲置载体、推动产业跃迁的系统化破题之路。
“旧巢”引“新凤”
“适配”产业布局
（引入项目盘活载体前）
前洲街道智能制造园1号楼原入驻的项目因市场变化而撤出，此后场地闲置。此类因产业迭代而产生的闲置载体，正是我市推进存量用地提质增效、破解空间制约的关键战场之一。为根本性盘活此处闲置载体，前洲街道多方沟通、争取支持，广泛寻找适配项目。
“盘活闲置资产，绝不是简单的二次租赁，还需服务于区域乃至全市的产业布局。”前洲街道招商部门负责人说，集成电路作为市“465”现代产业集群建设、惠山区“三新四强五未来”产业集群规划重点方向，是他们寻找项目承接方的主要领域之一。
2024年8月，得知半导体行业领军企业宁波江丰电子材料股份有限公司正在规划建设覆铜陶瓷基板的生产基地，且其重要客户英飞凌在无锡已有深度布局，市、区、街道三级联动，积极对接，经过多轮洽谈协商，该项目于2024年12月27日正式签约落户前洲，总投资5亿元。
“硬改”加“软装”
满足“芯”的需求
签约是项目落地第一步，只有筑好“芯”巢才能留住“新凤”。
“留住企业靠的是实打实的用心。半导体项目对载体空间有着特殊需求，不能简单地腾挪空间，而是要重构载体的功能。”项目相关负责人说，从原轻工类厂房改造为半导体电子类厂房，在洁净、污水处理、安全间距、电气管路铺设等方面都需进行复杂重构。
对空间进行“硬改”，满足项目特殊需求。
原厂房功能布局对二层荷载设计偏轻，不能完全满足该项目的特定工艺需求。在工期紧张、任务繁重等情况下，前洲街道与企业、设计方迅速开展多轮高效的方案研判和可行性研究，确定了对载体进行功能性提升改造的最优方案。
2025年9月，一场复杂的集成式“爆改”全面展开：室外新建专用污水处理池与仓库；室内全面墙顶地改造、消防改造等工程并线进行。同时，为满足项目方加速投产需求，多个工程任务与项目方的二次配工程穿插作业、配合精密。
在“软服务”上，政府成立由多部门组成的项目专班，为项目落地提供全面可靠的支撑。“吸引我们的，不仅是现成的、经过评估可改造的载体，更重要的是无锡一流的营商环境。”江丰同芯相关负责人说，从落地签约到工程实施，项目专班为他们提供了从载体匹配、手续办理、审批环节的全流程服务，正式施工后还建立了动态跟踪机制，及时破解推进过程中难点堵点。
以商引商
集聚产业生态
一“芯”入驻，链上企业闻风而来。
江丰同芯项目所生产的产品是第三代半导体先进封装技术的关键材料之一，技术壁垒高，此前长期依赖进口。
“目前污水处理池已完成污水池墙板、顶板钢筋模板及预埋件等工作，配套仓库主体结构钢筋施工也已完成60%，室内部分已基本完成，今年春节后设备可进驻。”江丰同芯相关负责人说，预计今年5月将进行投产测试，项目全面达产后将有望实现国产化替代，每年预计营收达5亿元。
“项目签约后，已陆续有半导体装备、原材料等上下游关联企业前来咨询洽谈，表达了合作意向。”街道招商部门相关负责人表示，作为行业龙头，江丰同芯的产业资源与吸引力正在显现，重大项目带来的“以商引商”的链式效应初步发酵。
（江丰同芯项目规划蓝图）
通过“腾笼换鸟、筑巢引凤”重塑区域发展动能，江丰同芯项目为盘活存量资产与产业升级提供了可复制的经验。