来源：新浪证券-红岸工作室

深圳市昌红科技股份有限公司（以下简称“昌红科技”）于2025年12月26日接待了机构调研。此次调研吸引了包括高毅资产、国金证券、山西证券等在内的10家机构参与，公司就旗下半导体载具业务进展、市场拓展等核心问题与机构进行了深入交流。

投资者关系活动类别 其他 时间 2025年12月26日15:30-16:00 地点 线上会议 参与单位名称 山西证券杜鹏程，国金证券周焕博，亚洲红马投资高鼎、陈一鸣，国宝人寿邹斌，高毅资产王骊鹏，泰康资管刘勍等10名投资者 上市公司接待人员姓名 副总经理兼董事会秘书刘力；证券事务代表陈晓芬、程筱玥

半导体载具业务进展：2025年收入突破千万元 批量供货取得实质进展

调研中，机构重点关注了公司半导体载具业务的商业化进展。公司方面介绍，控股子公司鼎龙蔚柏自2024年通过客户验证并获得首个量产订单后，已持续根据客户需求进行产品交付。截至2025年，该业务已形成上千万元销售收入，标志着公司半导体载具产品正式进入商业化兑现阶段。

在批量供货方面，公司透露，2025年第四季度已陆续向客户交付多批产品订单。更值得关注的是，鼎龙蔚柏近日在某国内晶圆厂商2026年度半导体晶圆载具及耗材需求意向中，成功获得60%-70%的份额，这是公司首次获得大批量意向订单。公司强调，此次突破不仅为2026年业务增长奠定基础，更标志着国内半导体晶圆载具领域国产供应商份额占比首次超过进口供应商，实现了国产替代的重要里程碑。

市场空间广阔：国内年规模约30亿元 多款在研产品2026年有望突破

关于半导体板块的市场前景，公司表示，鼎龙蔚柏目前在研产品覆盖FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多个品类，且多个产品已进入国内主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段。据测算，国内相关产品年市场规模合计约30亿元，市场空间广阔。

公司进一步指出，2026年将是产品突破的关键年份，预计在FOSB（前开式晶圆传送盒）、光罩载具、超洁净桶等产品上取得进一步进展，持续丰富产品矩阵，提升在半导体耗材领域的综合竞争力。此次获得大批量意向订单，将有助于公司进一步巩固在12寸晶圆载具领域的竞争优势，显著提升作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。

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