小米BE3600Pro网线版套装拆机

小米BE3600网线版的包外装：

PoE电源输出规格为53V/1.25A，实测空口待机功率为4.1W，插上2.5G WAN联网后的功率为4.5W，接上一个面板了路由后功率为11.3W，接上两个面板子路由后功率为18.3W，也就是说一个面板子路由的待机功率为5W。（风扇不转时）

主板背面：

这里有一颗闪存芯片，型号是W25N04KWZEIR，容量为512MB。（中枢网关需要）

CPU旁边的内存芯片，型号是M15T4G16256A-DEB，DDR3-1866，容量512MB：

还有一个2.5G网口由这颗单2.5G PHY芯片负责：RTL8221D，这个型号我第一次见。它跟RTL8221B有着相同的封装（QFN48），相同的速率(10/100/1000/2500 Mbps)，相同的工作电压3.3/1.8。很有可能芯片制程不一样了，RTL8221B是22nm，RTL8221D可很用能更小的制程，即RTL8221D是RTL8221B的升级版。不过两者性能是一样的！

其它没啥好看了。

接下来拆bE3600Pro网线版子路由。

我买的是一母三子的套装，三个子路由我随便拿一个出来拆机。

取出机身、两颗安装螺丝和一根短网线。螺丝是可以让你直接安装在86底盒上，而不必用“双面胶”粘贴安装。

铭牌信息：产品型号RP03。

有一颗螺丝上面贴了易碎纸：

一拆开就看见散热风扇：

这小板可以看作是PoE分离器，把DC供电和网络分离出来。

在这个86面板的体积内，散热器撑满了空间，很不错了，还给了启停风扇。

别看它只有两线输入，只要能控制输入端的电压，它就能调速。

拆出主板：

自定义主板正面：

KCT8240SN的LNA和PA参数如下：

Transmit gain: 31dB at 5V
Receive gain: 16.5dB at 5V
Noise Figure: 1.9dB at 5V
Output power:
+22.0dBm @-45dB DEVM with DPD, EHT40/MCS13, 5V
+22.5dBm @-43dB DEVM with DPD, HE40/MCS11, 5V
+23.0dBm @-40dB DEVM with DPD, HE40/MCS11, 5V
+23.5dBm @-35dB DEVM with DPD, VHT40/MCS9, 5V
+24.5dBm @-30dB DEVM with DPD, HT20/MCS7, 5V

主要芯片都在这一面了。

小米BE3600Pro网线版子路由的CPU型号是高通的IPQ5312，四核A53，最高频率1.1GHz，芯片内集成了2.4G Wi-Fi 7，支持2x2MIMO，在40MHz频宽和4096-QAM下最高无线速度688Mbps。

5G无线芯片是高通的QCN6402，支持2x2MIMO，在160MHz频宽和4096-QAM下，最高无线速率是2882Mbps。

外置了两颗5G FEM芯片，型号是上海康希通信的KCT8540SN，它是一颗非线性FEM，利用DPD算法（数字预失真），达到提升无线功率而又无需额外去增加射频外围电路元器件的成本（供电和散热），即“降本增效”。

KCT8540SN的LNA和PA参数如下：

Transmit gain: 29dB at 5V Receive gain: 18dB at 5V Noise Figure: 2.1dB at 5V Output power: +19.5.0dBm @-43dB DEVM with DPD, HE160/MCS13, 5V +22.0dBm @-40dB DEVM with DPD, HE160/MCS11, 5V +23.5dBm @-35dB DEVM with DPD, VHT80/MCS9, 5V +24.5dBm @-30dB DEVM with DPD, HT20/MCS7, 5V

蓝牙芯片用Telink的TLSR8236；丝印“7223”的芯片型号是卓胜微的MXD7223，集成了SPTD+LNA。