高市早苗关于台湾的错误言论引起轩然大波之后，中国采取了越来越严厉的制裁措施，日本方面对外表示要保持克制，但是却选择了在半导体关键材料上动手，把光刻胶推到了风口浪尖。12月8日俄卫星通讯社报道，日本可能从本月中旬开始全面停止向中国出口光刻胶，涉及佳能、尼康、三菱化学等公司。虽然官方细节还没有落实，处于观察期，但是风向一变，行业的采购就立刻做了调整。
光刻胶就是光刻机的“墨水”，没有它的话，电路就无法准确地印到晶圆上。类似于胶卷的感光层，但是工艺和波长的要求非常严格；制程越先进，对材料的纯度、分子结构、配方的稳定性要求就越高。日本对这个市场的控制力非常强：JSR、东京应化、信越化学、富士电子材料四家企业合计在全球市场中占据超过九成的份额，在高端产品领域更是占据主导地位。
国内也不空，南大光电自主研发的ArF光刻胶已经过中芯国际、华虹等单位验证，正在量产；彤程新材的KrF月产能达到50吨以上，称能支持国内八成成熟的制程；晶瑞电材的KrF已经出货，ArF也小批量供货。这些企业和产线在业内已经比较成熟，但是主要集中在成熟的工艺上，先进的工艺还存在代际上的差距。
如果日本真的全部断供的话，行业评估直接且严厉地指出：14纳米以下的先进制程存在全线停摆的风险；28、40纳米等成熟的制程产能可能会下降30%-50%。企业库存不是无底洞，按照目前的备货最多能维持半年左右，这段时间项目调度要进行减法和优先级重新排序：手机、车规、工控等产品留哪些缓哪些，项目经理要逐项算账，同时关注良率、交期以及现金流。
不是绝路，至少有三条路可以走，第一，加大资金和政策支持。从日本停货开始，国内光刻胶企业的研发就得到了更强的支持。成熟制程光刻胶要实现全面自主化，并力争在2027年前后完成；先进制程用光刻胶则争取在2030年实现规模化量产。方向确定、资金到位、应用稳定，行业就会加速，“补链强链”虽然不显山露水，但是实打实的。
第二，替代渠道并不是没有，韩国东进世美肯、三星精密、美国杜邦、德国默克都可以提供14纳米以下所需的光刻胶，技术成熟度以及交付在亚太地区已经有过合作的经验。短期内不能一步到位，但是通过拆分风险的方式来实现供应多条腿走路，从而降低单点被卡脖子的压力。
第三，反制并不是只对一个材料进行的，中国在稀土、锂电材料、汽车零部件等方面对日本有较大影响；日本约80%的镓、锗来自中国，而镓、锗是光刻胶设备制造和保养的重要原料。目前中国对出口到日本的稀土审批速度有所减缓，并不是全面封锁，而是在关键环节上设置障碍，迫使日本重新评估成本和风险。
日本此举大概率是由于受到中国制裁的压力，想通过“卡材料”来改变局面，但是半导体产业链条很复杂，任何一个环节出现“突然停止”，都会在装配、测试、售后等环节层层放大。更重要的就是市场记忆和供应链信誉：客户是否会回到原来的线路，就要看信心、保障、价格以及交付的稳定性了。
从外交上讲，中国作为第二次世界大战的胜利国，政治地位不可轻视，驻日使馆也表示可以动用敌国条款，态度很明确。这样的表述分量很重，既有历史又有现实。日本在历史问题上所持的态度一直受到质疑，如果在涉及中国的问题上继续挑衅，那么除了经济上的牵制之外，政治上的压力也会加大。
中国的策略应该是“短期稳定、长期提速”，稀土审批速度减慢是一种警示；替代渠道的开拓可以起到一定的缓冲作用；国产研发的加大投入则构成了基础保障。三步叠加起来就是应对“卡脖子”的常用手段。光刻胶不是唯一的影响因素，设备、工艺、人才、配套都要一起提高。如果日本长期“压”，将会付出很大的经济和国际形象代价；中国步伐稳健，注重把握反制尺度和产业升级的时间线，在硬碰硬的时候，节奏比喊话更重要。
两个方面值得关注：一是日本国内企业会怎样选择，跟政府走还是用商业理性来抵抗政治冲动；二是中国产业的自我修复速度。2027年、2030年这两个时间点既是目标也是压力，时间越具体，行动就越要加大，资金、人才、试验环境等方面都要加大投入。