兴森科技：CSP封装基板订单饱满 新扩产能处于量产爬坡阶段

财联社10月13日电，兴森科技在互动平台表示，因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。