AMD携手Sony：从紫水晶计划迈向未来游戏新纪元
今天，AMD与Sony联合发布视频，首次展示双方正在共同研发的多项创新技术，旨在进一步提升游戏的性能、沉浸感和能效表现。
•Neural Arrays（神经阵列）：由多组计算单元组成的协同架构，可共享并处理数据，使其如同单一AI引擎般高效运作；
•Radiance Cores（光耀核心）：全新专用硬件架构，专为高性能实时光线追踪与路径追踪设计；
•Universal Compression（通用压缩技术）：全新压缩系统，可智能评估并压缩GPU内的全部数据，大幅降低显存带宽占用。
此次技术预告展示了AMD与Sony在推动下一代游戏硬件与体验方面的持续合作与共同愿景。尽管这些技术目前仍处于模拟阶段，但预计将在未来数年内应用于下一代游戏主机。
苹果iPhone 18 Fold外形尺寸曝光
据最新报告显示，iPhone 18 Fold将首次采用铝与钛的混合金属机身设计，以此在重量、机身耐用度与散热效能之间找到完美平衡。广发证券分析师Jeff Pu也指出，这款手机将成为苹果迄今最具野心的硬件计划，能够展现公司在可折叠领域的创新方向。
此前，苹果把钛金属专门用于iPhone 15 Pro、Apple Watch Ultra等高端设备，不过今年推出的iPhone 17 Pro，为了提升散热表现重新改用了铝制机身。在可折叠iPhone上，苹果似乎采取了折衷做法，将钛的结构刚性与铝的轻盈特性相结合，在保持机身坚固的同时减轻整体重量，Jeff Pu在投资人报告中也提到，这种设计既能避免耐用度问题，又不会让手机过重。
折叠手机的转轴设计是关键，其必须能承受比一般手机更高的机械压力，而钛金属因具备优异的抗扭强度，可确保轴承在长期使用下仍维持准确对齐。
天风国际分析师郭明錤先前也表示，苹果苹果可能在折叠iPhone的鉸链中导入Liquidmetal液态金属，搭配钛与不锈钢结构来强化转轴耐用度与长期开合的稳定性。他还透露，该机将舍弃Face ID，转而以 Touch ID 作为主要生物辨识方式。
尺寸方面，据悉iPhone 18 Fold将配备5.5寸外屏幕与7.8 寸内屏幕，定位上可能介于手机与平板之间，支持多工与影音娱乐。既能满足日常使用的便携性，又能拥有大屏幕在多媒体与生产力方面的优势。
Jeff Pu透露，这款手机目前已在鸿海进入新产品导入（NPI）阶段，预计2026年下半年开始量产，且有望在2026 年9月iPhone 18发表后正式亮相。
传英伟达已向三星下单购买HBM3E
前段时间有报道称，三星去年2月开发的12层堆叠HBM3E终于通过了英伟达的质量测试。三星主要解决了HBM3E的发热问题，主要得益于去年5月开始的更新设计工作，基于1αnm（第四代10nm级别）工艺打造的DRAM芯片。
据Wccftech报道，英伟达已经订购了三星的12层堆叠HBM3E，将用于搭载Blackwell Ultra GB300的机架级解决方案。对于三星来说，进入英伟达的HBM3E合作伙伴名单至关重要，必须通过打入主流HBM领域才能重新获得在DRAM市场的主导地位。传闻三星还计划购入5万颗英伟达的AI芯片，但是具体交易细节尚未披露。
据悉，三星早在2024年就决定将基础裸片的制造工艺升级到4nm，预计最高速度可达到10Gb/s，高于竞争对手SK海力士和美光提供的JEDEC标准产品。另外三星拥有自己的逻辑芯片生产线，并不需要像SK海力士和美光那样选择台积电代工，定价方面会更具竞争力。
红魔11 Pro外观公布
今天，红魔游戏手机公布了红魔11 Pro系列外观，共有四款配色，分别是氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士、银翼战神。其中，氘锋透明版背部还配有水冷环，十分酷炫、吸睛。
此外，红魔11 Pro系列依然维持了用户心中“最完美设计”的方案，背部镜头完全不凸起，是行业唯一的纯平背壳旗舰。
据了解，红魔11 Pro系列行业首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。红魔11 Pro系列搭载驭风4.0，散热风扇转速高达24000r/min，独有瀑布式风道，还支持IPX8满级防水。
核心配置上，红魔11 Pro将采用新一代屏下摄像头直屏，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，内置8000mAh左右大电池，支持3D超声波指纹。
Intel GPU路线图更新
日前，Intel悄然更新了GPU IP和产品路线图，揭示了未来架构和产品系列的新细节。更新后的路线图确认了Panther Lake属于Battlemage“B系列”家族，并引入了一个新的成员Xe3P，它将用于下一代锐炫系列。根据更新后的路线图，Intel列出了以下GPU IP代次：
Xe（Alchemist）：用于Intel锐炫A系列和Meteor Lake。
Xe2（Battlemage）：用于Arrow Lake、Lunar Lake和Battlemage独显。
Xe3（Battlemage扩展）：确认用于Panther Lake。
Xe3P：被标记为下一代锐炫系列的一部分。
这表明Intel将继续其多代GPU IP战略，将Battlemage架构扩展到桌面、移动设备以及未来的APU类设计中。新出现的Xe3P已经在最近泄露的一款高性能SoC Nova Lake-AX中出现，Nova Lake-AX是为了与AMD Strix Halo和苹果的M系列竞争而设计的。
据透露，Nova Lake-AX将拥有以下特性：
28个CPU核心（8P + 16E + 4LP）
集成Xe3P GPU，拥有384个执行单元（48个Xe3核心）
OPPO Reno15系列将新增Pro Max机型
据SmartPrix报道，OPPO Reno15系列将首次新增Pro Max机型，在影像能力上进一步加强。根据爆料，OPPO Reno15 Pro Max将搭载强大的三摄组合，分别是2亿像素主摄、5000万像素长焦，以及一颗超广角镜头，前摄同样也是5000万像素。
其中，主摄的ISOCELL HP5是三星国庆期间刚刚发布的全新2亿像素传感器，尺寸为1/1.56英寸，适配手机长焦/广角镜头模组，体积较同类2亿像素传感器缩小18%。采用28nm工艺打造，降低功耗与发热，适配手机长时间拍摄需求，支持8K 30fps、4K 120fps、FHD 480fps（无自动对焦），支持超级QPD自动对焦、双斜率增益技术（DSG）+单帧逐行HDR，提升对焦精度与动态范围。
HP5支持传感器内裁切实现2倍光学品质变焦，搭配3倍光学长焦镜头可达成6倍无损变焦，适配多焦段拍摄需求。
其他方面，OPPO Reno15 Pro Max还将搭载6.78英寸的1.5K直屏，支持120Hz LTPO高刷、屏下指纹识别。核心搭载天玑9400，内置约6500mAh容量的电池，支持Wi-Fi 7和NFC功能。
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