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各位机友注意了！
就在咱们还在为iPhone 17的传闻吵得不可开交时，高通突然甩出王炸——2025骁龙峰会·中国正式官宣，时间定在9月24日至25日，地点北京！
没错，这次不是海外先发、国内后补，而是中美同步、双线开战。这是高通首次为中国市场单独开设专场峰会，足见其对中国市场的重视程度已经从重点客户升级到了战略核心。
看来，高通也明白了一个道理：想赚大钱，先得哄好中国市场这桌满汉全席。
而这场发布会的主题Slogan更是颇有玄机：灵光闪烁，有龙则灵。懂行的人都知道，这龙，指的就是即将登场的全新旗舰SoC——骁龙8 Elite Gen5（暂定名）。
先别急着激动，咱们先来聊聊这个让人头大的名字。你可能还记得，上一代是骁龙8 Gen3，再下一代直接跳级成了骁龙8 Elite，去掉了Gen序列，搞得大家一头雾水。
结果这次，高通又反向操作，回归Gen5命名体系，整出了个骁龙8 Elite Gen5这么一个六亲不认的复合型名字。
这操作，看得人眼花缭乱。不过业内普遍猜测，中文名可能会叫第五代骁龙8至尊版，听起来既高端又顺口，但说实话，名字再长也不重要，关键是性能得跟上。
性能方面，根据目前多方爆料汇总，它的核心配置如下：
制程工艺为台积电第二代3nm N3P工艺（非N3E）；
CPU架构：2颗超大核 + 6颗大核（延续Oryon自研架构）；
主频：2×4.61GHz（国产机型） / 三星版本高达4.74GHz；
GPU：Adreno 840，频率约1.2GHz，GMEM独立缓存提升至16MB；
AI算力：大幅增强，支持SME指令集，多媒体处理效率更高；
跑分预期：Geekbench 6单核破4000，多核超11000；
最亮眼的不是频率飙到5GHz，也不是核心数翻倍，而是缓存从12MB干到了16MB。
而且采用N3P工艺后，同性能下功耗降低5%-10%，据说目标是把超高负载游戏的功耗压进5W以内，如果真能做到，那可真是冷静输出的典范了。
至于性能提升幅度，单核暴涨约29%，多核也有12%的进步。虽然不像从前那样动辄翻倍，但在摩尔定律濒临极限的今天，这种稳扎稳打的迭代反而更显技术成熟。
按照高通多年来的传统剧本，峰会结束=新机倒计时开始。一般来说，搭载新一代骁龙旗舰芯片的手机会在年底集中发布，而小米数字系列几乎年年都是首发专业户。
所以大胆预测一波：小米16系列将在本月底亮相，成为全球首款搭载骁龙8 Elite Gen5的手机。
至于价格嘛……小米16大概率会维持甚至小幅上涨，预计标准版起售价在4299元左右，Pro版可能冲上5000+。
毕竟成本摆在这儿——台积电3nm良率虽高，但价格也不便宜，再加上内存、屏幕全都要涨价，厂商也只能含泪涨价。
有意思的是，除了旗舰款，高通这次似乎还要推出一款次旗舰芯片，代号SM8845，可能命名为骁龙8 Gen5，主打中高端市场。
别忘了，天玑那边也在憋大招——天玑9500据说已经准备就绪，甚至有可能比骁龙更早发布，联发科这几年进步神速，天玑9300+已经在能效上扳回一城，如今再来个9500，势必会对高通形成强力挑战。
所以，9月24日这场灵光闪烁的盛会，不仅是技术秀场，更是一场关于速度、温度与智能化未来的宣言。
那么话说回来，这波你是站小米首发，还是等华为回归麒麟后再出手？欢迎评论区留言分享你的看法~