金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，达丰（重庆）电脑有限公司取得一项名为“溅镀上下料设备”的专利，授权公告号CN223163481U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及溅镀设备技术领域，特别是涉及一种溅镀上下料设备包括：分选上料机构，用于对待溅镀的产品进行分选并沿第一方向传送；溅镀盖取治具机构，与所述分选上料机构连接；分选打标签机构，与所述溅镀盖取治具机构连接，用于对溅镀后的产品进行分选并对应打标签。
天眼查资料显示，达丰（重庆）电脑有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29800万美元。通过天眼查大数据分析，达丰（重庆）电脑有限公司参与招投标项目1208次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员