在新能源汽车的上半场电动化竞争当中，中国主机厂以及供应链企业已展现出较强的竞争力并占据了较高的生态位；在新能源汽车的下半场智能化竞争当中，智能座舱与智能辅助驾驶的快速迭代逐渐成为各主机厂的竞争的焦点。其中，智能座舱与智能辅助驾驶的快速迭代离不开EEA的支持，而EEA的演进在行业当中已形成共识；不同点是各主机厂的EEA演进速度不同，架构设计上也有少许差别。
EEA的快速迭代带来诸多变化和趋势，例如：EEA开发流程的优化和创新带来开发效率的提升；产业链关系上，主机厂在EEA的设计上占据跟多话语权；EEA硬件及软件协同演进，共同促使EEA整体的快速迭代。
报告核心观点
（1）国内品牌当中，蔚来、小鹏、理想的EEA的演进较为领先，已实现算力集中化；海外品牌当中，特斯拉与Rivian的EE架构演进速度较快，已实现区域控制。同时，车载以太网也更为普遍地被应用至最新EEA中的主干网，光通信上车预计可在未来5年内初步实现。
（2）硬件方面，主流的硬件演变阶段为Multi-Box方案、One-Box方案、One-Board方案以及One-Chip方案。硬件集成度持续提高，研发难度与成本也相应提升；One-Chip方案可实现软硬件解耦，算力更集中，实现真正的集成。
（3）软件方面，实现SOA架构是真正实现软硬件解耦的前提。SOA架构的本质是将原本相互分散的ECU及其对应的基础软件功能模块化、标准化，令汽车可在不增加或更换硬件的条件下通过不同的软件配置为驾驶员提供不同的服务。
（4）硬件集中化是软件集中化的支撑，软件集中化是实现硬件集中化的价值关键。硬件算力提升，推动软件功能复杂化；而软件日渐复杂的需求同样促使硬件升级。
EEA集成度提升，中国供应链厂商迅速崛起
整车电子电气架构（EEA）把汽车中的各类传感器、 ECU （电子控制单元）、线束拓扑和电子电气分配系统整合在一起完成运算、动力和能量的分配，进而实现整车的各项功能。整个EEA的架构体系较类似于人类的神经系统，各个模块都与人类器官相关部分功能相似。
从EEA的构成来看，EEA并不是单纯的硬件或者软件的组成，更像是一种系统化的架构体系，其模块主要由软硬件、通信网络、相关线束等构成。整车EEA的设计主要由用户的功能需求出发，逐步设计各类元器件、通信网络、线束部署等，并最终落实到整车拓步架构设计。
头部主机厂正处于基于“中央计算+区域控制”的整车集中式架构阶段，而少部分智驾方案商和主机厂选择了更为成熟的“三域架构”阶段，多盒方案在实现不同功能的部署和OTA时，其技术要求会更低、工程化挑战会更少。
然而，凭借更低的线束成本、更易实现软硬解耦等优势，面向区域控制的EEA仍然会成为未来的发展趋势。
在完成的整车集中式架构实现前，各主机厂正在根据自身企业特点与研发能力布局不同的路线，常见方式为采用中央计算或者三域+区域控制器（ZCU）。
在此过程中，各主机厂EEA当中，ZCU扮演的角色、ZCU的算力部署存在差异，同时通讯网络的采用亦存在差异。未来随着车载通讯技术以及硬件产品的升级，发展路径将进一步得到明确。
EEA发展迅速，中国软件与硬件厂商逐渐在产业链上崭露头角。更多的中国供应链厂商成为中国及国际性主机厂的EEA相关零部件供应商。与此同时，越来越多的厂商开始同时涉及软件与硬件的业务，增强协同性。
各主机厂EEA布局节奏不一，开发流程持续优化
华为的CC架构兼顾了计算与通信的高指标要求，并划分三域：智能座舱、整车控制及智能辅助驾驶。该架构可实现资源与功能的解耦，并在不同区域间，使用以太网进行通信，在区域内大量使用CAN/LIN通信，整体架构集中度适中。
长安汽车SDA架构为中央计算中心+区域控制器的结构，并采用环形拓扑结构。在中央计算中心域区域控制器之间使用百兆或千兆以太网，实现超高速信息传输的同时实现冗余，解决传统以太网数据传输乱序、丢包等问题。与此同时，该架构集成度较高，整车线束同比可减少10%-20%，并且中央计算平台算力可达到508TOPS。
大众集团E^3系列端到端电子架构目前已开发三个版本，分别为E^3 1.1、E^3 1.2、E^3 2.0，总体趋势为向中央计算中心进化。具备中央计算中心的E^3 2.0将在未来大众集团全新通用平台SSP上使用，SSP平台将取代现有的MEB、PPE平台，适用于低端到高端大部分车型。大众集团专为在华车辆打造的CEA架构采用中央计算+区域控制的形式，该架构下敏捷性与可扩展性较强，将于2026年开始上车应用。
目前来看，大众在中国与小鹏合作，在海外与Rivian合作，合作主题均围绕EEA，合作模式相似。小鹏汽车的XEEA3.5架构大概率是大众中国的CEA架构；Rivian R2平台将作为大众在海外的电动汽车架构。
整体上，EEA的开发流程较为清晰，呈现V字型流程；在软硬件开发之前，需要实现：需求开发、功能定义、功能实现、系统实现以及零部件技术规范五大步骤；在软硬件成功开发后，经历零部件测试、系统测试及整车测试三大流程。从EEA开发周期来看，传统研发周期横跨3-5年，现阶段的EEA开发周期已经缩短至12-18个月左右，主要是由于多因素推动：架构集中度的提升、迭代开发的尝试等等。
EEA开发模式上，随着整车智能化水平及EEA集中度要求的提高，诸多车企越来越倾向于将核心部件的研发甚至生产包括在业务范围内，以实现车企对于EEA的核心目标。主机厂越来越多的承担原本Tier 1厂商的研发或生产任务，承担部分Tier 1厂商角色的同时，更直接的触达传统Tier 2厂商，完成零部件和软件的更高效整合。越来越多的主机厂推出自研EEA，并快速迭代，其主要原因为BOM成本的下降与综合研发成本降低。
EEA未来发展趋势较为明朗，产业链上仍存在投资机会
车端，较为明显的两大发展趋势为硬件集中化与软件集中化，在此之上两大趋势交织，协同演进。硬件集中化是软件集中化的支撑，而软件集中化是实现硬件集中化的价值关键。与此同时，硬件集中化是软件定义汽车的物理基石，软件集中化是释放硬件潜力的核心路径。
“硬件与软件的协同演进是智能汽车的未来发展方向”这一点已成为共识，车端硬件与车载软件的进一步深度整合，也重新定义了汽车价值。再叠加硬件与软件共同进化，互相促进的背景下，用户将从“使用者”的角色转变为“体验者”的角色，车辆将全面进化为第三生活空间。
技术上，现阶段，以太网在主干网上应用已成共识，部分车企开始尝试在个别的非主干网当中使用以太网通信来满足高带宽、低延迟的需求；同时，“车载光通信”发展迅速，但大规模商业化落地进程有待观察，预计尚需3-5年才可成熟地应用在车载通信网络当中，形成对车载以太网的部分替代。
随着车端算力需求的不断提升，车载AI芯片的性能需求也在同步上升，国内外芯片企业正在加快车载AI芯片的迭代速度，相关芯片市场规模高速增长。从行业格局来看，海外的代表性厂商为英伟达、高通、英特尔等；国内的代表性厂商主要为地平线、黑芝麻智能等。越来越多的主机厂开始选择国产厂商的高算力芯片，国产替代加速；同时主机厂与芯片厂商开始深度合作，共同构建车载芯片生态。
域控制器的发展同样值得关注，尤其是在智能化发展的背景下，智能座舱域与智能辅助驾驶域快速发展，并尝试开始融合其他域，单车域控制器价值量以及域控制器渗透率上升，驱动市场规模快速上升，且在有限的未来，仍会强劲地增长。
结语
各车企对于EEA的的发展趋势已形成共识，朝中央集成式架构快速演进，但在演进过程当中各车企的节奏与拓扑结构选择略有差异。整体上，中国新势力车企的架构演变速度更快，为引领者角色；传统车企正在加速追赶，朝向中央集成式架构进化，但节奏略慢，为追赶者角色。拓扑结构选择上，由于不同车企综合考虑成本、冗余程度、域控制器数量等因素，不同车企会选择不同的拓扑结构以满足需求。
EEA当中的硬件与软件协同演进，硬件集中化是软件集中化的支撑，软件集中化是实现硬件集中化的价值关键。硬件算力提升，推动软件功能复杂化；而软件日渐复杂的需求同样促使硬件升级；硬件与软件的深度整合重新定义汽车价值。
亿欧汽车将持续关注新能源汽车产业以及EEA的发展情况，并在6月份发布《2025中国AIEV电子电气架构（EEA）企业布局洞察报告》，欢迎交流。
报告作者：李浩诚，陈昊南。邮箱：lihaocheng@iyiou.com ；chenhaonan@iyiou.com。