前段时间，小米 陷入了舆论 漩涡 ， 先是SU7一起车祸事故，后面又出了小米SU7 Ult ra碳纤维双风道前舱盖的事，乃至于雷军发文说：
"过去一个多月，是创办小米以来最艰难的时间。"
然而，最近发生 的事情，就有点奇怪了。
2025年5月22日晚，小米15周年战略新品发布会在北京举行，雷军发布了一款3纳米SoC芯片玄戒O1。
这本是 好事，却又莫名受到了很多嘲讽，瞬间就有点所谓“塔西佗陷阱”那味了。
这些年，蓝钻故事其实没有少调侃过小米。
我们调侃过雷军的饥饿 营销，调侃过雷军微博下整齐划一的“滚”字，也调侃过雷军“最穷的时候兜里只有冰冷的四十亿”。
但说的最多的，还是希望雷总勿忘初心，在芯片研发上能坚持到底，拿一个成果出来。比如这篇旧文：：
其实，想做“新国货”的雷军，又何尝不想去学任正非，小米的手机芯片，已经流片多次，钱也砸了无数。 当然，芯片本来就难，无需以成败论英雄，能有恒心就好。 只是希望雷军，卖手机也好，卖汽车也好，别忘了自己发下的宏愿，立下的初心。
这一次，雷军确实拿出了芯片，对此，我们还是原来的看法：芯片本来就难，无需以成败论英雄，能有恒心就好。
市场很大，能容得下各种发展路线。
反转
针对小米3纳米芯片的争议，大致几种说法：玄戒O1是 ARM 定制芯片、玄戒 O1 基于 ARM CSS for Client 平台方案....
特别是此前，ARM官网发布了一篇新闻稿， 声称这款芯片标志着小米与 Arm 合作 15 年的首个“定制芯片”（原文为Custom Silicon）。
这篇稿件引发轩然大波，并被视为小米“委托ARM研发“的证据。
随后，ARM删除了该文，又发了一篇新的新闻稿，确认玄戒O1芯片为自主研发，由小米玄戒团队打造。
其 实，国内芯片设计的厂商众多，小米做到了什么程度，是骗不了人的。ARM定制 说也好，高通和联发科魔改说也好，都经不起推敲。
至于ARM的I P授权，这倒是有的，按照玄戒负责人朱丹的说法，小米购买的是软核授权。
做到这一步，说是自研也没什么问题，毕竟IP架构和指令集，还有可修改的RTL级代码，本来就是提供给芯片设计厂商进行研发的工具。
事实上，这也是华为在被制裁前，麒麟芯片所选择的路线。
用搭积木造房子的比喻来解释，ARM公司就相当于芯片界的“拼装指南”和“标准积木模块”供应商。
ARM开发标准化的CPU架构设计模板（类似标准积木模块，如Cortex系列）和指令集（类似积木拼装规则，如ARMv9.2架构）。
它给了你一套积木的模块，一本说明书，剩下的就要靠芯片设计厂商怎么摆了。
芯片厂商如高通、联发科、苹果和小米像积木玩家，选择不同性能的CPU/GPU模块组合，再加入自研模块，最终拼装成完整芯片。
苹果的芯片，也一直遵循ARM指令集规则。例如2024年发布的A18芯片，采用的就是ARMv9.2架构的指令集规则，以确保iOS生态的底层兼容性，但这不妨碍A18芯片，属于苹果“自研”芯片。
比如，苹果芯片的“自研”部分包括：
一是与高通、联发科直接采用Cortex CPU公版模块不同，苹果通过架构授权获得"积木模块设计权"，自研了一款“核心模块”，即CPU架构Firestorm，比同期的Cortex-X系列性能提升40%——注意，依然是基于ARM指令集（拼装指南）下的架构设计；
二是优化了不同“积木模块”（CPU/GPU/NPU）间的线路链接，消除了它们的数据壁垒。
如果将一款SoC芯片理解为一个用积木搭建的房子，那么大CPU/GUP，属于房子中最核心的部分，即性能区；小CPU，属于节能区；NPU，是AI加速器，可理解为工具间，而这些区域之间，还需要线路链接。
小米搭起了这个房子，这已经是很重要的一步。
自研
相较苹果而言，小米玄戒O1芯片，也是采用的ARMv9.2指令集架构，跟苹果A18芯片一样，同时配备了2颗Cortex-X925超大核（主频3.9GHz）、4颗Cortex-A725性能核和2颗Cortex-A520能效核，另外还集成了图形处理器ARM Immortalis-G925 MC16 GPU，模块通信业也是基于ARM CoreLink总线架构。
小米“自研”或创新部分，大致分成三个方面：
1，积木房不同房间的链接和能耗分配（芯片层次创新）
互连架构重塑：重构了SoC内部数据传输路径，带宽提升35%，类似给芯片血管植入"数据立交桥"。
AI调度引擎：自主研发了异构调度模块，通过场景识别，动态分配CPU/GPU/NPU算力。
2，提升不同房间的效能（功能模块突破）
影像处理：第四代自研ISP支持三段式处理管线，可实现单摄2亿像素直出412。
AI加速：独立NPU单元INT8算力达60TOPS，支持端侧大模型实时推理1213。
电源管理：集成澎湃P4芯片实现动态电压调节，功耗降低18%。
3，积木房整装优化（系统级创新）
开发OpenHIE异构计算框架，提升多核协同效率。
首创"性能铁三角"理论，协同优化制程/架构/算法。
所以综合看下来，说玄戒O1是ARM定制芯片，要么是一种误解，要么是另一种误解。
小米CPU/GPU，虽然采用的是ARM公版架构，但通过互连优化，实现了超越公版设计性能——X925主频达3.9GHz，高于联发科天玑9400的3.62GHz。
至于说玄戒O1是基于Arm CSS for Client，也是错的，小米已经辟谣了。
所谓Arm CSS for Client大致可以理解为一种“积木房快速搭建套装”，就是Arm已经选好CPU/GPU/NPU积木模块，也选好了模块链接方案，喜欢就直接拿走，厂商依据这套方案，可快速组装自己的芯片。
但小米玄戒O1没有采用这种套装，是自己买的积木模块，外加自研的一部分积木模块和模块链接技术，让自家的积木房又漂亮又高又好用。
目前，想要自研的芯片设计公司，包括小米、苹果，目前都很难绕开 ARM。这玩意还涉 及到下游的台积电流片和大规模量产，想要完全绕开，成本会很高，商业化量产也会出现困难。
至于华为呢？
我们想说的是，华为也是先走了小米这个阶段，积累了足够丰富的设计经验，才能在后来的制裁中有各种腾挪和发展的空间。
吃包子要七个才饱，万事都有始终，我们不必要求任何厂商，第一口就吃下第七个。
研制芯片是一个资金和人力的黑洞，能投身其中的厂商本身就是有勇气，而整个芯片产业链需要数百家厂商来搭建，这不是一两家公司能完成的。
现在中国半导体产业，参与的厂家还远远不够，需要更多的玩家来加入，这才是最主要的矛盾。
就好比一支篮球队，你要有姚明这样优秀的中锋，可是这就够了吗？远远不够。
你还需要有顶尖的后卫，顶尖的前锋，才能在顶级的赛场上有一战之力，还需要有好的替补，你有了姚明就不需要王治郅、易建联和巴特尔了吗？当然需要。
甚至你还需要唐正东，需要联赛内更多的名不见经传的球员，顶尖的球员不是天上掉下来的，而是在竞争中脱颖而出的。
竞争者越来越多，整体水平才能提高，才能出现更多的顶级玩家，组成梦之队。
要想让树木长青，你需要种一片森林，一两棵树是远远不够的。小米这样的公司是太少，而不是太多，这才是中国科技产业真正的需求。
冒险与豪赌
玄戒O1为什么能成？雄心、人才和钱财，大概一个都不能少吧。
其中最重要的，当然是钱。
好在小米这些年的营收，是随着小米团队的雄心一切高速增长的，这是支撑SoC芯片设计的基础，2021年小米决心重新启动SoC研发之日，小米的营收相比2014年已经涨了4倍，而到了2024年，小米营收已经是2014年的5倍多。
芯片开发，往往需要开发者闭着眼“往无底洞里”扔钱，有时候连个声响都听不见。所以充足的资金，是一切的基础。
第二是雄心。
有雄心，才不会像澎湃S1那样出生即过时，所以2021年小米重启SoC芯片设计之时，瞄准的就是行业第一梯队。
从晶体管规模，到核心参数，再到工艺制程，都是要做到最好。从实际结果看，玄戒O1，对齐的正是目前最好的苹果A18Pro。
第三，是人才和人力投入。
首先是雷军本人，对玄戒O1项目的精力投入，据说仅次于新开拓的汽车业务。另外SoC芯片设计隶属于手机部门，由副总裁朱丹挂帅领导，他是小米54号员工，原首席科学家，据说也是小米社交媒体粉丝最少、最低调的技术型领导。
另外2500人的研发团队规模，也是行业前三，其中部分员工来自海思、哲库、紫光和高通。
比如玄戒团队负责人为曾学忠，履历为前中兴、紫光展锐总裁，曾推动紫光展锐成为全球前三的手机基带芯片设计企业，入职小米后提出“十年500亿投入计划”，推动玄戒O1芯片立项。这次玄戒O1采用紫光展锐5G基带，正是由他主导。
再比如秦牧云，曾任职高通高级产品市场总监，主导骁龙芯片在中国的市场策略，熟悉5G基带集成、AI算力分配等核心技术。玄戒O1采用采用台积电N4P工艺，正是由他推动的。
总之，这次小米能成不是偶然的，也不是简单一句“投机取巧”就能成的，是集合了前人的经验、自身的战略、严格的流程、项目管理和上百亿资金“炼”出来的。
说是雄心，其实也是一场豪赌和冒险。
SoC芯片设计，一定是“超纲卷”，一般来说，如果最新设计的SoC芯片要用在新推出的手机上，那至少要在新机型推出前8-12个月左右拿到芯片，不能拖，我们前面说了，必须赶在摩尔定律之前，赶在“对标芯片”之前，否则，出生即落后，那就“虾米”而不是小米了。
大致说来，芯片开发，可分为架构设计与规划、验证仿真、IP集成、物理实现、流片、回片等几个大步骤，时间跨度为18-36个月，期间所有步骤环环相扣，弄不好，反复修改、推倒重来乃至全面失控，不得不放弃。
而且，流片（Tape out）之前，也就是你的设计方案拿去制造方（台积电）造出“样片”或试产之前，你很难检测出整个设计是不是有BUG。而一旦流片失败，打回去改，而且这个成本需要设计方掏。像3nm工艺芯片，单次流片费用1-1.5亿美元，流片费用大致占整个研发设计成本的10-25%。
所以你能承受几次流片失败？就像有媒体形容的，流片相当于参加高考，成绩出来之前，你不知道自己的成绩会是多少，而且不达标，需要再回去“补习”，完了再考，而“补习”时间久了，还来不来得急，又是个问题。
这也提醒我们，让中国芯片产业成熟的，其实不止台上的这些玩家。
还有那些遇到问题的厂商，中途放弃的厂商，撑不下去而倒下的厂商。
他们探索了种种道路，虽然不一定有结果，但终归完成了某种接力，培养了团队和人才，总结了经验和教训，不必用太苛刻的眼光去审视他们。
一将功成万骨枯，能入局的就是英雄。
尾声
小米玄戒O1芯片，对于中国芯片的设计研发乃至制造，还是有不小贡献的。
毕竟是首次突破3nm手机SoC设计，这就已经领先了。不同制程的芯片，设计难度是不一样的，这就像搭80层积木房和搭40层积木房的区别。
小米手机有了自己的旗舰芯片，可以预料，它的旗舰手机价格慢慢也能降下来一点，这会给消费者带来实实在在的好处。
另外，小米玄戒O1芯片的量产，我相信，反过来也会推动国内芯片制造商的进步，有利于推动像中微公司蚀刻机、北方华创沉积设备等国产半导体设备的验证。
当然，也会激励其他同行的芯片自研热潮，刺激他们的创新，之前OPPO哲库失败的阴霾，也可以得到部分缓解了。实际上，玄戒O1的异构算力调度算法，已经被多家企业借鉴了。
互联网上那些非理性或理性的嘲讽、攻击的声音，五花八门，断绝不了的。尤其小米如果还贪恋那点话术营销的流量，那就不可能断绝，所以小米理性的做法，是认真的倾听，有 则改之，无则无视。
如今，我们国家是特别尊重和保护企业家和企业的，尤其在硬核科技方面有贡献的企业家和企业。所以，那些非理性的攻击，尽管他们说话难听，但不会对现实有太大影响，认真做事的企业家大可放心。
相反，小米最糟糕的应对方式，是别人给它贴标签，它也给对方贴标签。一旦陷入这种标签互掐，沦为粉圈大战，小米恐将越来越难脱离塔西佗陷阱。
怎么说呢？时间会埋葬一切，包括所谓的教训，以及一切的荣辱对错。放轻松，什么事不宜轻易上纲上线。
长远来说，人都会生老病死，企业都会衰落消亡，重要的是，给这个社会，在历史上留下来一点东西来。
尤其今天的中国，营商环境已经非常宽松，对于有梦想有追求的企业家来说，海阔凭鱼跃，天空任鸟飞，一点点小风小浪很正常。
在发布会上，雷军说:
“芯片研发是一场马拉松，我们做好了跑十年、二十年的准备。”
我们希望雷军说到做到。