新 闻1：Digital Foundry 揭秘任天堂 Switch 2 技术规格：1536 CUDA 核心 GPU、12GB 内存
5 月 14 日消息，今日 Digital Foundry 揭秘了任天堂新一代游戏主机 Switch 2 的完整系统规格，为玩家和开发者对其性能带来了更清晰的认知，同时也揭示了开发者在游戏开发过程中需要应对的硬件限制。
首先，Switch 2 的 CPU 采用了 ARM Cortex A78C 架构，支持 ARMv8 64 位指令集，并启用了加密扩展功能。该 CPU 完全不支持 32 位指令集，且在软件开发工具包（SDK）中也未提供相关支持。CPU 拥有 64KB 的一级指令缓存和 64KB 的一级数据缓存，每个核心配备 256KB 的二级缓存，同时共享 4MB 的三级缓存。与初代 Switch 类似，Switch 2 的 CPU 并非所有核心都可用于游戏运行，其中两个核心将被预留用于操作系统。在 CPU 的主频方面，其最高时钟频率可达 1.7 GHz，远高于掌机模式下的 1100 MHz 和主机模式下的 998 MHz。不过 Digital Foundry 指出，这一最高主频仅是理论上的极限值，仅在特定条件下才可能实现。
在 GPU 方面，Digital Foundry 确认了此前泄露的规格信息。Switch 2 的 GPU 基于安培（Ampere）架构，与 RTX 30 系列显卡采用相同的技术基础，拥有 1536 个 CUDA 核心。在掌机模式下，GPU 的运行频率为 561 MHz，而在主机模式下则可提升至 1007 MHz。尽管 GPU 的最高频率可达 1.4 GHz，但目前尚不清楚开发者是否能够将其频率提升至超过掌机和主机模式所指定的数值。此外，由于部分 GPU 资源将被系统预留，开发者无法使用全部的 GPU 资源。Digital Foundry 还确认了该主机的浮点运算能力为 3.072 TFLOPs，但这一数据在衡量系统整体性能时已不那么重要。关于光线追踪能力，Switch 2 在掌机模式下每秒可处理约 100 亿条光线，在主机模式下则可达到 200 亿条。
与 CPU 和 GPU 类似，Switch 2 的 12GB LPDDR5X 内存也并非全部可用于游戏。Digital Foundry 确认，该内存由两个 6GB 模块组成，主机模式下的带宽为 102GB/s，掌机模式下为 68GB/s。此外，系统将预留 3GB 内存用于操作系统，这一比例远高于初代 Switch 为非游戏功能预留的内存份额。
IT之家注意到，通过系统 SDK，Digital Foundry 还确认了 Switch 2 的自定义文件解压缩引擎（FDE）将实现更快且更节能的文件解压缩功能。同时，可变刷新率（VRR）目前仅支持主机自带屏幕，无法通过 HDMI 接口实现外部设备支持。此外，游戏语音聊天功能可能会对系统性能产生一定影响，因此开发工具中提供了一种无需激活会话即可测试该功能的工具。
最后，Digital Foundry 还确认，Switch 2 将支持多种 NVIDIA DLSS 选项，包括 DLAA、1x、2x 和 3x。尽管目前尚未确认这些选项的具体细节，但据推测，它们可能类似于 PC 端的 DLSS 质量模式、平衡模式和性能模式。
任天堂 Switch 2 将于 6 月 5 日在全球范围内发售，但中国大陆和中美洲等部分地区除外。
原文链接：https://m.ithome.com/html/853085.htm
根据曝光信息来看，新的任天堂Switch 2是8×A78核心和1536个Ampere架构CUDA核心，和之前曝光的信息并没有太大差别。其实，这个CPU规模对比现在的手机SOC都算不上强，但相比于上一代的4×A57可强不少了。GPU当面，就期待NVIDIA给我们带来些惊喜了，12G的共享内存也不算大，但也是相比自己提升不小，如果价格……嗯……应该还是值得买的吧?
新 闻 2： 消息称三星代工任天堂 Switch 2 游戏掌机芯片：8nm 工艺，初期销量 1500 万台
5 月 15 日消息，韩媒 chosun 昨日（5 月 14 日）发布博文，报道称三星在 5 纳米和 8 纳米等成熟制程上接连赢得客户订单，为任天堂 Switch 2 游戏掌机，代工英伟达 Tegra T239 芯片。
消息称任天堂 Switch 2 游戏掌机所用的英伟达 Tegra T239 芯片采用8nm 工艺，初期销量预计超过 1500 万台。
消息称任天堂此前曾考虑台积电的 7nm 或者 8nm 工艺，但鉴于三星在 5nm 和 8nm 工艺上的良率达到 70%~80%，且成本方面更具优势，最终选择了不使用极紫外光（EUV）设备的 8 纳米制程。
图源：极客湾
三星晶圆代工不仅锁定大客户，还积极吸引无晶圆厂企业订单。DeepX 和 Boss Semiconductor 等韩国 AI 芯片企业已成为合作伙伴，今年下半年起，这些企业的原型产品将进入量产阶段，预计进一步推高三星稼动率（IT之家注：指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重）。
原文链接：https://m.ithome.com/html/853175.htm
谁说的！谁说的我三星没有单子了！我三星明明有大单子！！根据已知消息，上文中曝光的芯片很可能是基于三星8nm制造。8nm这个节点还算是三星的优势节点，但也已经是多年前的工艺制程了，不知道在掌机这个空间里表现会怎么样……考虑到Switch系列可能的巨大销量，这也算是给三星打了一针强心剂了，希望三星别辜负NVIDIA和任天堂吧……
新 闻3： 任天堂未来或提供“性能升级版”Switch 2，采用5nm生产SoC，配备OLED屏
虽然Nintendo Switch 2要等到2025年6月5日才正式发售，但是过去这一段时间里，内部设计已经没有什么秘密可言，搭载的英伟达Tegra T239已经被研究得很彻底。在不少玩家看来，选择与GeForce RTX 30系列显卡相同的三星8nm工艺制造这款SoC在今天显得有些落伍了。
据Notebookcheck报道，最初Tegra T239计划采用更为先进的三星5nm工艺，但是任天堂最后选择了成本更低的8nm工艺，由于相同工艺在Ampere架构GPU上已经使用，所以设计上也更为轻松。不过任天堂并没有完全放弃5nm工艺，未来可能与三星再次合作，带来“性能升级版”Nintendo Switch 2，同时还可能再次采用OLED屏幕，提升使用体验。
生命周期内升级SoC的制造工艺并不奇怪，毕竟Nintendo Switch上任天堂就这么干过。最初2017年发售时，Nintendo Switch搭载的英伟达Tegra X1采用的是台积电20nm工艺，到了2019年升级至16nm工艺，新版游戏主机发热情况有了明显改善，电池续航时间也大幅提升。
有分析称，任天堂与三星的合作或许会促使其他掌机芯片设计公司，比如AMD，考虑选择三星生产未来的产品。过去两三年里也一直有消息称，AMD探索引入三星代工，制造小型APU或者IOD芯片。不过随着AMD与台积电关系变得更加密切，似乎这种情况在短期内不会发生。
原文链接：https://www.expreview.com/99759.html
而根据最新的消息，任天堂很可能已经准备好了Switch 2的半代升级产品，难道是Switch 2 Pro？？5nm SOC+OLED屏幕，任天堂这不是知道玩家想要什么？？就故意不一次性给全，让大家去搞半代升级？？？不过这个消息倒也是依旧利好三星，因为这个5nm订单很可能还会落在三星头上，毕竟现在的版本就是它在做，只是任天堂……我真的不想多说……
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