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相约高博会 | 万事俱备,期待宾客!

5月23日至25日,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)与建设教育强国·高等教育改革发展论坛将在中铁·长春东北亚国际博览中心举行。召开前夕,记者通过采访中国高等教育学会有关负责人了解到,本届高博会活动丰富,内容多元,亮点十足。

“本届高博会是改版升级后的首届高博会,改版升级就是要全面提升高博会服务教育强国、服务国家战略的能力,因此,我们精心打造了多个平台,具体可以概括为三大特点。”中国高等教育学会副秘书长吴英策说。

一是汇聚了一批高水平的大学。包括清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、同济大学等一大批高校,集中带来了系列“高精尖”成果,将多维度展现高校推动科技创新和产业创新融合发展的支撑力。

二是汇聚了一大批科研院所。中科院应化所、光机所等都带来了最先进的科学研究和技术应用,将充分展现科研院所科技成果转化为新质生产力的生动实践。

三是汇聚了一大批龙头企业。比如中国一汽等企业,带来了最核心的研发技术;华为、科大讯飞等企业,带来了服务于高校人才培养应用场景的技术。“高博会就是要让更多人看到,这些头部企业服务于教育科技人才的技术,不是一个简单的成果,而是一个互动的过程。”吴英策表示,多所高校也都将在展会上多维度地展现高校科技成果与教学科研深度融合的场景。

“从目前看,不仅是长春市,东北三省一区全都动起来了,报名参会的观众、学校教师和管理岗位的干部群众数量持续增加。”吴英策表示,本届高博会还特别设置了“学生开放日”,对众多中学生开放。“因为我们这次邀请了来自全国的100多所高校,到长春来集中展示最新的科技成果、人才培养成果、创新创业成果,这就相当于长春的学生,在家门口就能了解到全国范围内各大高校的办学历史、专业设置、科研内容、学分学制等情况,这切实为我们广大的高中生、初中生提供了一项附加值比较高的服务。”吴英策说。

来源:彩练新闻

作者:张鹤 实习生杨鑫婷

责编:金馨鑫

编审:张宇

监审:董杰