中商情报网讯：芯片制造设备行业是半导体产业链的核心环节，具有高技术壁垒和资本密集特性，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备。目前我国芯片制造设备迎来高速增长期，国产替代空间广阔。榜单中，北方华创以刻蚀/薄膜沉积设备全环节覆盖能力位居榜首，中微公司凭借5nm刻蚀机量产稳居第二，上海微电子作为国产光刻机"独苗"突破28nm制程位列第三，盛美上海（清洗设备）、拓荆科技（薄膜沉积）和华海清科（CMP设备）分列第四至第六，形成覆盖芯片制造全流程的国产设备梯队，其中头部企业Q1营收增速普遍超30%，研发投入占比最高达40%。
企业名称
技术突破
核心领域
产业链协同
国际化能力
北方华创
14nm刻蚀机量产，5nm设备验证中，混合键合技术完成研发
刻蚀/薄膜沉积/清洗
绑定中芯国际、长江存储，联合中微、拓荆构建国产设备生态
全球第六大设备商，配套海外晶圆厂研发
中微公司
5nm等离子刻蚀机量产，MOCVD设备全球市占率第三
刻蚀/MOCVD设备
台积电、三星核心供应商，联合应用材料开发下一代设备
出口韩国、台湾地区，专利超2600项
上海微电子
90nm光刻机量产，28nm制程研发加速，纳米压印技术突破
光刻机整机
与苏大维格合作高精度光栅部件，参股中芯国际产业链
向东南亚出口成熟制程设备
盛美上海
兆声波清洗技术国际领先，铜互连电镀设备打破垄断
清洗/电镀设备
绑定中芯国际先进制程产线，与Lam Research技术对标
获美国厂商二供资格，进入东南亚封测供应链
拓荆科技
国内唯一量产PECVD/ALD设备，混合键合设备通过验证
薄膜沉积设备
覆盖中芯国际、华虹等12英寸线，联合开发先进封装设备
出口以色列芯片代工厂
华海清科
12英寸CMP设备垄断，先进封装市占率突破40%
CMP/先进封装设备
配套长江存储、长鑫存储，与ASML合作下一代抛光技术
进入韩国存储厂商二供体系
万业企业
国内唯一12英寸离子注入机供应商，并购Compart强化气体系统
离子注入/气体系统
凯世通设备导入长鑫存储，参股上海微电子产业链
获得欧洲IDM企业认证
至纯科技
28nm湿法设备全工艺覆盖，单片高温SPM工艺突破
高纯工艺/清洗设备
联合北方华创开发28nm以下设备，配套光伏半导体双赛道
出口马来西亚半导体代工厂
芯源微
涂胶显影设备国内市占率第一，28nm前道工艺验证完成
涂胶显影/前道设备
绑定北方华创协同扩产，军工订单占比25%
进入东欧新兴市场
长川科技
D9000测试机支持5G毫米波芯片，打破泰瑞达垄断
测试设备
华为海思核心供应商，联合通富微电开发Chiplet测试方案
获东南亚封测厂采购，支持英飞凌认证
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体设备市场调研及发展趋势预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。