自2018年美国对华发动科技制裁以来，中国科技产业始终面临芯片断供的严峻挑战，也让很多厂商不敢进行自研Soc芯片。
即使到2025年初，大多数手机厂商所公布的芯片都是一些小型芯片，比如ISP芯片、游戏插帧芯片、充电芯片等。
由此可见，华为海思麒麟芯片的被迫蛰伏、中兴通讯的生死危机，无不警示着核心技术受制于人的风险。
然而，这场封锁反而成为中国科技企业加速自主创新的催化剂，2025年春夏之交，华为、联想、小米、vivo等厂商均开始发力。
华为手机不用多说，此前已经公布了一系列给力的麒麟处理器，从麒麟9000S处理器到麒麟9020处理器。
不仅对旗舰手机市场造成了巨大冲击，并且还带来了5G-A技术，甚至下放到Nova系列与畅享系列中。
而随着时间的推移，麒麟X90处理器被确认，由华为鸿蒙电脑非凡大师首发搭载，这是一款折叠PC，内置大面积线性马达，可以模拟键盘打字，搭载全新的鸿蒙电脑操作系统。
至于芯片本身，这款基于Arm架构的PC芯片获得"II级"安全认证，直接对标英特尔酷睿与AMD锐龙系列，成为HarmonyOS PC版的核心载体。
然后是联想也带来了全新的自研芯片，在今年五月份，联想YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版搭载自研芯片SS1101登场。
这款5nm工艺的64位Armv8处理器，采用"2+3+2+3"四丛集设计，主频飙升至3.29GHz，更配备支持光线追踪的Mali-G720-Immortalis GPU。
其创新价值在于：开创了二合一设备的芯片定制化时代，也意味着国产自研芯片，确实得到了一定程度的爆发。
毕竟芯片本身都已经进行了落地，并且可以看出来，其采用的工艺也不弱，这也意味着实力方面不会有什么问题。
其次，小米玄戒O1芯片也已经被公布，这是继2017年澎湃S1后，小米十年造芯路上的第二款自研SoC。
与华为、联想的场景化突破不同，玄戒O1承载着更艰巨的使命：在技术壁垒最高的手机芯片领域撕开缺口。
而根据市场爆料数据显示，或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。
至于基带方面，初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。
除了以上三家厂商之外，vivo在2025年5月启动了更具前瞻性的"蓝极星计划"，这个面向全球顶尖博士生的招募项目。
以"薪酬不封顶"的魄力，重点攻关芯片设计、AI大模型、XR三大领域。其战略逻辑在于：芯片竞赛的本质是人才战争。
该计划展现出两个创新维度，第一个是产学研深度融合：与清华大学、苏黎世联邦理工建立联合实验室，博士生可直接参与vivo芯片流片。
第二个则是场景化技术孵化：影像芯片团队与手机产品线深度捆绑，确保研发成果在6个月内落地商用。
值得关注的是，vivo通过自研V系列影像芯片与算法协同，vivo正试图建立从传感器、ISP到AI修图的全链路技术壁垒。
未来某一天，应该也会有自家的Soc芯片出炉，而且也可以看出来，2025年的芯片自主化浪潮，揭示出中国科技产业的新生存法则。
华为构建替代体系，联想重定义设备形态，小米攻坚核心堡垒，vivo储备未来人才——这种多路径突破的模式，正在瓦解"卡脖子"技术的单点困境。
只是这条道路会非常的漫长，最终的结果如何目前也很难下定论，因此只能先耐心等待后续的发展了，但有一点可以确认，那就是对联发科与高通骁龙，会造成巨大的冲击。
总之，当中国企业开始掌握定义技术路线的权力时，一场静默的产业革命已然到来，这场革命的终点，或许不是某个芯片参数的胜利，而是一个由中国企业参与主导的新计算生态的诞生。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。