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Boom!雷军亲自官宣

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小米自研手机SoC芯片“玄戒 O1”

即将登场,5月下旬正式亮相

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雷布斯更是在评论区轻飘飘补刀一句

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小米十年造芯路,始于2014年9月

性能方面如何?据主流消息显示

采用台积电4nm工艺(N4P节点) 晶体管密度达153亿个 CPU架构则采用三丛集设计(1+3+4) GPU技术基于Imagination IMG CXT 45-1536

性能对标高通骁龙8 Gen2的Adreno 740

理论算力接近骁龙8 Gen3

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早在2017年,小米松果推出澎湃S1

搭载于小米5c,但后续未延续,问题出在哪?

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8核64位处理器 28纳米制程 最高主频2.2GHz 配Mail T860 四核 GPU

参数看似亮眼,实则性能逊色,功耗过高

发热严重,体验尴尬

因此市场反应平平,口碑不佳

但小米未放弃,一直深耕芯片,这些年先后推出了

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澎湃P系列快充芯片

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澎湃G系列电源管理芯片

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澎湃T系列信号增强芯片,还有澎湃D系列独显芯片

虽未在SoC领域突破,却积累了技术

如今“玄戒 O1”蓄势待发

消息称, 这次规格硬核,实测远超预期

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小米2024年研发投入241亿,同比增长25.9%

芯片研发则是重头戏

而“玄戒 O1”的出现,也使小米成为继苹果、三星、华为后第四家具备终端+芯片自主研发能力的厂商

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卢伟冰曾言

AI、OS、芯片,乃小米核心技术

玄戒 O1或成小米芯片翻身之作

小米的“芯”路历程,从澎湃S1的折戟

到如今玄戒 O1的攻坚

十年磨一剑,成不成就看下旬的亮相了

毕竟,澎湃S1的"发烧"传说,绝不能重演

One More News

华为海思芯片强势回归

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华为海思2024年营收同比翻倍的爆发式增长,源于麒麟芯片在高端市场的强势回归。Counterpoint数据显示,搭载自研SoC的Pura 70系列推动海思安卓高端份额升至12%,其创新的"超线程+大核"架构在7nm制程下实现性能对标4nm竞品,鸿蒙系统深度优化更形成差异化体验。中端市场麒麟8000芯片通过性价比策略,单季度出货量突破800万颗,成为增长第二引擎。

麻烦作出了销量贡献的举个手

尼康即将发布新款电影摄影机名为“ZR”

尼康即将发布的"ZR"电影机命名中"R"明确指向其收购的RED公司,标志着两家影像巨头的技术融合进入实质阶段。这款定位高端市场的产品预计搭载RED招牌的RAW压缩算法与尼康Z卡口系统,结合双方在色彩科学和光学领域的优势,或将挑战索尼CineAlta与佳能EOS Cinema的市场地位。业内人士透露,ZR将支持8K60p录制和双原生ISO技术,特别强化暗光场景表现。

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据曝光的信息显示,将采用Z6 III同款全画幅传感器,砖块式结构设计,无EVF电子取景器。配备大尺寸LCD显示屏,采用专业摄影机形态,融合RED摄像机、索尼FX3及尼康Z30设计元素,并且深度整合RED公司影像处理技术。

我打算入手之后找毒少拍片了

你们想看吗?