三星Galaxy S25 Edge官宣

5月8日,三星宣布将于5月13日举行新品发布会,正式发布年度超薄旗舰Galaxy S25 Edge。对比Galaxy S25系列其它机型,Galaxy S25 Edge最大的不同是其超薄设计,据爆料,Galaxy S25 Edge采用钛金属框架,机身厚度是5.8mm,重量只有163g,这是有史以来最薄的骁龙8至尊版直板旗舰。

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据悉,Galaxy S25 Edge配备6.7英寸屏幕,内置12GB内存,提供256GB和512GB两种存储选择,后置主摄是2亿像素,出厂搭载Galaxy AI功能。因设计过于轻薄,Galaxy S25 Edge的电池容量没有超过4000mAh。

外观方面,Galaxy S25 Edge正面是中置挖孔直屏,背部是竖排双摄布局,这是Galaxy S25系列唯一一款双摄手机。

Intel全新锐炫Pro显卡本月发布

今天,Intel正式宣布将在2025年台北国际电脑展(5月19日至23日)上推出全新的锐炫Arc Pro系列专业显卡。预计全新的锐炫Pro系列显卡将采用英特尔最新Battlemage架构,旨在满足工作站领域的需求,特别是针对人工智能和内容创作等专业工作负载。

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目前Intel尚未透露具体的细节,但不出意外新显卡将提供更高的显存容量,有可能是24GB的显存版本,这将是现有Arc Pro A60显卡(12GB显存)的两倍。

此外,Intel还可能推出基于更高性能BMG-G31 GPU核心的型号,该核心预计将支持256bit位宽和更多的Xe2核心,从而提供更强大的图形处理能力。

一加Ace 6配置曝光

据数码博主近日暗示,一加Ace 6系列搭载高通骁龙8系旗舰平台,电池容量达到了7800mAh,这是一加Ace系列史上电池最大的机型。

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结合此前爆料的消息,一加Ace 6系列标准版搭载高通SM8845芯片,Pro版搭载高通SM8850芯片,前者是高通全新的旗舰平台,后者是高通骁龙8 Elite 2。

据悉,SM8845基于台积电第三代3nm工艺N3P制造,搭载高通自研的Oryon CPU架构,其跑分接近骁龙8 Elite。骁龙8 Elite 2(SM8850)也是基于台积电3nm制程打造,同样采用高通Oryon CPU架构,其安兔兔跑分将超过400万分。

华硕新一代ROG Ally 2掌机曝光

据TECHPOWERUP报道,华硕最近向FCC提交了新一代ROG Ally 2掌机的认证文件,还包括实物图片。这次华硕提供了两款产品,型号分别为RC73X1和RC73YA。

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RC73X1为白色,预计接替ROG Ally,采用了Windows操作系统。RC73YA为黑色,似乎是Xbox版,与微软的游戏服务有着更为密切的绑定。设计上,ROG Ally 2提供了两个USB-C接口,采用联发科支持Wi-Fi 6E的MT7922无线网卡。

黑色款ROG Ally 2定位于高性能系统,搭载了Ryzen Z2 Extreme处理器,拥有8核心,额定功率为36W,最高搭配64GB的LPDDR5X - 8533内存,支持M.2 2280规格的SSD。白色款ROG Ally 2则是4核心的Ryzen Z2系列处理器,搭配16GB内存,更加注重能效平衡和电池续航能力。

消息称,华硕可能会在即将到来的COMPUTEX 2025上发布ROG Ally 2掌机。

真我公布10000mAh电池手机细节

今天,真我公布了10000mAh电池容量手机的一些细节。按照官方的说法,这款手机的出发点旨在解决用户日常电量焦虑,机身厚度8.5mm,整机重量在200g左右。

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细节显示,新机的电池硅含量高达10%,能量密度高达887Wh/L,机身背部还是透明设计,凸显10000mAh电池(直观看到超大电池与紧凑型主板)。

真我表示,他们率先在这款新机上采用“迷你钻石架构”,对内部结构进行了重新设计,优化电池空间,打造全球最窄的23.4mm安卓主板,并斩获60多项国际专利。

Ampere发布AmpereOne M系列处理器

据TomsHardware报道,近日芯片设计公司Ampere Computing更新了产品线,推出了AmpereOne M系列处理器。这是其今年初被软银以价值65亿美元的全现金交易方式收购后,首次推出新产品。

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AmpereOne M系列处理器提供了6个型号,拥有4种不同的核心配置,分别配有96、144、160和192个定制的Armv8.6+内核,最高频率可达3.6GHz,具有64MB的系统级缓存。与Ampere之前的其他相比,比较大的变化之一是支持12通道的内存子系统,最高可达3TB容量的DDR5-5600内存,并带有ECC保护。

AmpereOne M系列处理器支持96个PCIe 5.0通道,具有24个设备控制器,可连接多个加速器、SSD、网卡和人工智能及云端部署所需的其他高性能组件。此外,新产品仍然采用的是台积电(TSMC)N5工艺制造,最大功耗为348W,支持动态电压调整等技术。

据了解,Ampere还在推动下一代AmperOne MX系列处理器的开发,将拥有256核心,支持12通道的内存子系统。

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