站在2025年的新起点回望,我们看到全球线缆产业正经历结构性变革:24年3月GTC大会高速铜连接横空出世,在一众光替代风险、PCB导致量缩风险的预期差下在12月1月前后走出了阶段高点,而在12-1月期间同样因为面临DS冲击导致的“算力过剩论”出现了情绪低潮。近期,毫无疑问Nv链的企业们整体市场的整体情绪比较亢奋。今年3月在无锡高速互联研讨会我们分享了铜缆研究的一些预期差,但如今预期差有所变化,这里整体做梳理。一方面,AI算力革命催生新机遇,高速互联产品线连续18个月保持30%以上复合增长率;另一方面,行业洗牌加速,78%的传统线缆品类利润率跌破5%警戒线,高速互联供应链是目前保持利润和市场双增长的产品线之一。但值得关注的是,算力军备竞赛已进入白热化阶段——DeepSeeK算法革命将算力需求压缩至ChatGPT的1/10,而英伟达凭借H100/H200系列独揽全球83.7%的GPU市场份额,这种技术垄断正引发全球供应链的重构.
黄总GTC演讲中二次强调scale up中铜应有尽用,预期导向光铜共进模式
我们看到,中东资本通过沙特主权基金在韩国设立百亿级GPU中转仓,印度塔塔集团联合软银启动“算力走廊”计划。国内产业格局同样风云变幻:新华三单月斩获阿里150亿高速订单,华为超聚变80亿AI服务器项目提前落地,华东市场增速较华北市传统场高出42个百分点。这场算力革命正以惊人的速度重塑我们的产业版图。相信绝大多数研究铜缆的人在去年就很明确,铜并非短期过度的周期品。
224G潜在新增量,高速铜缆供应链的问题凸显
去年早期关注的主要是英伟达的铜缆增量,而事实不仅英伟达自身随着Blackwell到Rubin的演进铜缆用量可能翻倍(增量一);非NV的海内外厂商更不会错过超节点方案,也是值得注意的潜在增量(增量二)。
先看增量一,Blackwell到Rubin的铜缆潜在增量。Rubin系列机柜采用NVLINK 6.0带宽为3.6TB/s,对比上一代5.0 1.8TB/s带宽翻倍。而单机柜HBD扩大需要更多铜缆实现GPU间互联,存在224G铜缆价值量翻倍的预期。
再看增量二,海外大厂们(微软、谷歌、xAI、META等等)也在推进自研服务器,可能采用高速铜连接。国内方面有华丰科技,供应华为昇腾服务器,技术路线也重点在连接器。
基于以上,可以看到高速铜连接的潜在增量也较为可观,这就延伸出最后一个预期差,也就是高速铜缆是否具备真正的稀缺性。
高速铜缆虽然归属铜缆,但其技术难度完全不在一个量级。市场仍可以看到质疑铜缆技术含量容易被快速复制的声音。其实这个需要分开来看,在传统的DAC或者ACC领域确实技术难度有限,但在高速领域,224G的量产是比较困难的。一是工艺和良率,二是设备自身卡脖子,尤其是设备,依赖进口罗森泰设备。目前很多厂商都已经号称做出来替代设备,我们也在观察取样测试中,有最新消息我们会发布,现有华东区域参与热情大于华南,其区域有部分厂商采用外发订单和设备厂商绑定的方式作业,把风险分散到很多中小企业.
总的来说,近期铜缆的确定性不断加强,普通3.0/4.0系列参与者众多,利润断崖式下降,5.0/6.0/7.0技术瓶颈明显,大厂参与者众多,资本为王.九月份江苏东台我们将再次整合供应链进行分享,欢迎大家留言感兴趣的想法!
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