4月22日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家被并购的企业，来自苏州虎丘区。
该企业名为新硅能微电子（苏州）有限公司（下文简称：新硅能），成立于2023年2月，这是一家专注于研发功率半导体器件的高科技企业。
新硅能的核心研发团队成员均是苏州硅能半导体的骨干成员，该公司成立于2007年，平均从业经验超过了10年。覆盖了微电子学、材料科学、热力学等多个领域。
公司的研发投入占比超20%，2024年研发投入超1000万元。目前已经取得了47项专利，其中有10项为发明专利。
公司产品包括：Si/SiC基MOSFET、IGBT、FRD、PIM和IPM等产品，产品可广泛应用于光伏、充电桩、消费电子、家电、储能、工业电源和新能源汽车等多个领域。
公司拥有两个核心技术，分别为多芯串并联寄生参数建模技术和高性能SiC MOSFET技术。其中，多芯串并联寄生参数建模技术可以缩短模块设计周期30%以上，提升生产良率至95%。高性能SiC MOSFET技术采用了沟槽栅结构设计，优化了栅氧界面质量，使器件击穿电压达到了1200V以上，开关损耗较传统硅基器件降低50%。
公司还有两大先进工艺平台，分别为8英寸晶圆兼容工艺和低功耗封装技术平台。公司的8英寸晶圆兼容工艺已经完成8英寸产线工艺验证，并实现了6英寸SiC晶圆的稳定量产。成本较行业平均成本下降了15%。
公司通过与南京大学、东南大学等知名高校建立联合实验室，确保公司能够持续掌握行业前沿技术动态。依托江苏省功率MOSFET芯片设计工程技术研究中心，可以将行业平均的18个月的新品研发周期缩短到9个月，效率提升一倍。
公司在2023年4月进行了一轮股权转让，陆佳顺将53.33%的股份全部转让给了吴炆皜。吴炆皜是何许人也？他是A股上市公司苏州固锝的实控人，这也为苏州固锝收购新硅能提供了较大的可能性。
新硅能在2023年7月进行过一轮融资，乾汇资本独家投资，具体融资金额暂未得知。
2025年4月22日，苏州固锝发布公告，已经完成了对于新硅能的全资并购，并购价格为1150万元。
据了解，新硅能1-8月营收691万元，净利润处于亏损状态。苏州固锝收购之后，2025年的SiC模块年产能预计提升至50万片。
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