收起《科创板日报》22日讯,面板驱动IC封装的金凸块工艺大量使用黄金作为原材料,由于金价上涨,驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技近日均已上调报价。 (台湾经济日报)特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。