美国宣布对华加征关税三天后,日本经济产业省突然发布公告,自6月15日起对23种半导体材料实施出口管制,涵盖光刻胶、高纯氟化氢、硅晶圆等关键产品。这波"技术卡脖子"组合拳直指中国半导体产业链薄弱环节。

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数据显示,中国目前90%的ArF光刻胶、85%的12英寸硅片依赖进口,其中日本企业占据全球光刻胶市场72%份额。上海某芯片制造企业负责人透露,日本供应商已通知"优先保障台积电、三星订单",部分材料交货周期从2个月延长至6个月。

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中国正在多线应对:
1. 大基金三期3440亿元资金重点投向材料领域
2. 徐州鑫华半导体实现电子级多晶硅量产
3. 晶瑞电材KrF光刻胶通过中芯国际验证
中国进口光刻胶同比下降18%,而国产替代产品出货量增长237%。但业内人士坦言,在EUV级别光刻胶等尖端材料上,国内仍需3-5年攻关期。

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值得关注的是,韩国半导体企业开始囤积日本材料,三星电子将光刻胶库存从3个月提升至9个月。欧盟近期也启动《欧洲芯片法案》,全球半导体供应链加速重构。专家指出,这场科技博弈将倒逼中国完善全产业链,但短期阵痛不可避免。