3月27日，在SEMICON China 2025展会现场，深圳新凯来工业机器有限公司（以下简称新凯来）的展位颇受关注。这家半导体装备厂商覆盖半导体制造多个核心流程的工艺装备、量检测装备矩阵。

半导体设备的研发并非一朝一夕之功，而新凯来已经形成产品矩阵，满足逻辑、DRAM（内存）、NAND（闪存）产品的制造，并支持PlanarFET（场效应晶体管）、FinFET（鳍式场效应晶体管）向GAAFET（全环绕栅极晶体管）工艺演进。

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图片来源：每经记者 朱成祥 摄

“工艺装备”多品类产品矩阵

根据头豹研究院，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备主要用于晶圆制造，涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、测量设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中的三大核心设备。

根据国际半导体产业协会（SEMI），前道设备（晶圆制造）投资量占半导体设备投资量约80%，封装和测试设备占比分别约为10%和8%。在晶圆制造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%。

此次新凯来推出的“工艺设备”中，就包括刻蚀设备和薄膜沉积设备。新凯来将其刻蚀设备命名为“武夷山”，产品包括武夷山1号、武夷山3号和武夷山5号。

其薄膜设备覆盖了CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）三大主要薄膜沉积设备。其中CVD有长白山1号和长白山3号；PVD有普陀山1号、普陀山2号和普陀山3号；ALD有阿里山1号、阿里山2号和阿里山3号。

除了两大核心设备外，新凯来也推出外延生长设备（EPI）和RTP（快速热处理设备），EPI包括峨眉山1号、峨眉山2号和峨眉山3号；RTP包括三清山1号、三清山2号和三清山3号。

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SEMICON China 2025展会现场 图片来源：每经记者 朱成祥 摄

突破薄弱环节，推出多种量测产品

根据头豹研究院，整体上，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄弱。

此次新凯来推出的产品中，光学量测产品包括天门山DBO（衍射套刻量测）、天门山IBO（图形套刻量测）；PX（物理和X射线）量测产品包括沂蒙山AFM（原子力显微镜量测）、赤壁山XP XPS（X射线光电子能谱量测）、赤壁山XD XRD（X射线衍射量测）和赤壁山XF XRF（X射线荧光光谱量测）；功率检测产品包括RATE-CP（晶圆电性能检测）、RATE-KGD（功率Die电性能检测）和RATE-FT（功率单管和模组电性能电测）。

值得一提的是，此次新凯来推出的EPI，也是国内半导体设备龙头中微公司、北方华创的发力方向。

北方华创（002371.SZ，股价415.9元，市值2220.5亿元）2023年年报显示：“外延（EPI）设备是材料生长的关键设备，广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域。截至2023年底，北方华创已发布20余款量产型外延设备，累计出货超1000腔。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。”

中微公司（688012.SH，股价184.31元，市值1147.08亿元）早在2023年2月的投资者关系活动记录表中就表示：“（公司）有超过十年做单晶硅外延设备的经验，所以我们现在紧锣密鼓开发在硅和锗硅方面在集成电路需要的EPI设备。因为我们有长足的薄膜设备经验，我们有信心能开发出很好的EPI设备。”另据中微公司2024年业绩快报：“公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。”

此外，中微公司也在积极拓展量检测业务。中微公司2024年12月公告显示：“随着微观器件越做越小，检测设备也成为更关键的设备，市场增长速度很快，成为占半导体前道设备总市场约11%的第四大设备门类。检测设备市场主要分为光学检测设备和电子束检测设备，其中公司已通过投资布局了光学检测设备板块，而超微公司（中微公司控股子公司）计划开发电子束检测设备，将不断扩大对多种检测设备的覆盖。电子束量检测设备是芯片制造和先进封装工艺过程良率控制的关键设备，对我国发展以人工智能为代表的新质生产力至关重要，是我国的短板之一，亟待实现零的突破。”