4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！
半导体封测+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！（合作加微信：105887）
来源：东海发布
3月20日-21日，由无锡市工业和信息化局、连云港市工业和信息化局、东海县工业和信息化局共同主办，以“锡连产业凝合力，共筑发展新引擎”为主题的无锡-连云港半导体石英材料产业链供应链对接活动在无锡市举行。副县长刘静参加活动。
东海县是国内重要的硅材料产业基地和创新高地。目前东海县集聚了全国85％的石英材料生产企业，拥有600多家硅工业企业，构建了国内以石英为主、门类最全、规模最大的硅产业集群。近年来，东海县因地制宜加强硅材料产业链党建工作，聚焦硅微粉、石英等优势产业，积极探索“党建引领 聚链扩片”发展新模式，通过组建东海硅材料产业链党委，聚合上下游资源，将链上零散主体串珠成链，以高质量党建赋能硅材料产业高质量发展。
无锡市现有半导体产业相关公司上千家，已形成包括芯片设计、制造、封装测试等各个领域的完整产业链，技术水平、产业规模均稳居国内第一方阵。
活动中，无锡与连云港两地的企业代表围绕各自公司的核心业务和专长领域，深入探讨两地产业链深度融合的重点、方向和潜在的合作机遇，推进产业合作共赢。
此次对接活动的举行，将进一步帮助东海硅材料相关企业明确向半导体应用方向发展的路径，不断提升基础设施标准，不断加大研发投入力度，争取早日突破半导体级石英玻璃制品相关认证标准，早日融入无锡半导体产业供应链，实现转型升级。同时，也将为无锡半导体产业用石英玻璃制品提供更多国产替代可能，为东海硅产业提档扩量提供更多机会，为两地经济注入新活力。
来源：无锡市半导体行业协会
为深入贯彻落实无锡集成电路“一二三四五”发展路径，深入推进产业链“四个对接”工作，3月20日下午，以“锡连产业凝合力，共筑发展新引擎”为主题的2025无锡晶圆制造企业与材料企业对接会成功举办。此次对接会由无锡市工业和信息化局、连云港市工业和信息化局共同主办，无锡市半导体行业协会、无锡市芯火微电子创新中心承办。东海县硅工业行业协会会长范益春、江苏省半导体行业协会副秘书长吴健，以及华虹、连城凯科斯、拉普拉斯、沃尼克等15家集成电路企业代表参加了本次活动。无锡市半导体行业协会副秘书长李艳主持了本次活动。
01
领导致辞
连云港市工业和信息化局副局长周建表示无锡市集成电路产业起步较早，多个领域发展较为领先。连云港在半导体材料特别是石英材料方面具有优势，希望以本次活动为契机，推动两地产业互补、达成合作。
无锡市工业和信息化局副局长肖彬对连云港对无锡产业的支持表达了感谢，同时介绍了2024年无锡市的产业发展情况。集成电路作为无锡的地标产业，经过半个多世纪的发展，已经形成涵盖设计、晶圆制造、封测等全产业链，2024年交出了一份亮眼的成绩。本次的活动为无锡集成电路产业做大做强的提供了机遇。
02
产业发展情况介绍
东海县硅工业行业协会会长范益春介绍了硅材料产业的发展情况。东海县大力发展硅材料特色产业，经过多年发展，如今已成长为国内重要的硅材料产业基地和创新高地。目前东海县集聚了全国85％的石英材料生产企业，拥有600多家硅工业企业，构建了国内以石英为主、门类最全、规模最大的硅产业集群。
无锡市半导体行业协会副秘书长李艳对2024年市半协的工作进行了汇报。市半协始终坚持好“三个服务好”宗旨，获得了多项国家级、省级及市级荣誉。在产业战略研究、助推项目落地、深化“四个对接”、企业精准服务、高端人才培养等方面开展了系列工作。2025年协会将不断提升自身服务水平和质量，助力擦亮无锡市集成电路产业的金字招牌。
03
企业代表交流
在自由交流环节，无锡与连云港两地的企业代表们纷纷踊跃发言，介绍了各自公司的核心业务和专长领域，积极探索两地企业间潜在的合作机遇。
市半协作为无锡市集成电路产业集群促进机构，将继续发挥好桥梁纽带作用，2025年持续开展“四个对接”系列活动，积极推动集成电路产业链上下游的精准对接与资源整合，不断擦亮我市集成电路产业的金字招牌。
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