今年1月份，多家主板厂商都发布了旗下全新的AMD B850主板，其中也包括了华擎中端产品线的经典系列——PRO RS。该系列的设计重点是稳定性、持久性和高效性，具备可靠的性能、以用户为中心的特性和改进的设计，满足日常使用的需求。然而，华擎同时又推出了基于B850M Pro RS改款的B650M Pro X3D，官方宣称是针对AMD Ryzen X3D处理器进行了优化。
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从外观造型上来看，两者除了型号标签之外并没有什么明显不同的地方，标准的MATX版型，6层PCB，银白色的散热装甲覆盖到供电模块、主M.2插槽、南桥芯片组，背部I/O挡板为一体化设计，且同样配备了8+4PinCPU供电接口、四条内存插槽（支持至DDR5-8000+OC，总共256GB容量）、8+2+1相Dr.Mos供电方案、双PCIe 4.0+单PCIe 5.0 的M.2插槽组合、首槽PCIe 5.0×16和开放式底槽PCIe 4.0×4，非WIFI版本预留有M.2 WIFI插槽，U甚至具体到每一个扩展接针/接口规格（包括三个5V ARGB、一个12V RGB、五个风扇/水泵4Pin PWM、一个前置USB 5Gbps Type-C、两个前置USB 5Gbps Type-A扩展、两个USB 2.0扩展、四个SATA 3.0）都保持着一致。
背部I/O方面也是如出一辙，给到了一A一C的USB 10Gbps、两个USB 5Gbps Type-A、四个USB 5Gbps Type-A、一个DP 1.4（最高支持4K@120Hz）、一个HDMI 2.1（最高支持4K@120Hz）、一个BIOS刷新按键，预留有WiFi天线接口开孔。声卡网卡均是中端常客，瑞昱ALC 897和RTL 8125BG，前者者引出三个3.5mm音频孔，后者则是一个2.5G LAN口。
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理论上来说，B650和B850芯片组存在着一定的差别，尤其是PCIe x16上前者是PCIe 4.0才对，华擎B650M Pro X3D显然是没有遵循这个规则，但考虑到两者的芯片均为Prom21，具体怎么给还是看厂商，也就是说本质上B650M Pro X3D和B850M Pro RS就是同一件东西。至于B650M Pro X3D是否会在处理器的优化上与B850M Pro RS体现出区别，就要等实际上机才知道了。
目前，华擎B850M Pro RS主板在国内平台已经有售，日常价格为999元，WIFI版要贵100元（京东链接>>>），而B650M Pro X3D则暂未上架。