1月22日，市场早盘低开低走，沪指领跌。截至收盘，沪指跌0.84%，深成指跌0.76%，创业板指跌0.58%。
沪深两市半日成交额7340亿，较上个交易日缩量417亿。全市场超4200只个股下跌。盘面上热点集中在AI硬件方向，除此外其余个股普跌。
从板块来看，算力概念股全线走强，铜缆、CPO等方向领涨，广合科技等多股涨停。机器人概念股走势分化，金奥博等涨停。下跌方面，小红书概念股持续调整，汇洲智能跌停。板块方面，铜缆高速连接、液冷服务器、CPO、PCB概念等板块涨幅居前，小红书概念、房地产、游戏、旅游等板块跌幅居前。
消息面上，近日，月之暗面宣布旗下智能助手Kimi迎来重大技术升级，推出了全新的k1.5多模态思考模型，在多模态推理和通用推理能力上达到了行业领先水平。
据悉，多个国产大模型均在近期迎来密集更新：豆包实时语音大模型正式在豆包App（7.2.0新春版）全量开放；DeepSeek正式发布DeepSeek-R1，并同步开源模型权重。国内头部科技公司持续加码AI，大模型快速迭代升级推动端侧AI加速落地。
中信建投证券表示，随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。2024年潜在的端侧AI爆品出现，AI眼镜成本曲线大幅下探，2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势，AI嵌入将带来广泛的硬件升级。重点关注算力、连接、存储、电力等环节。
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编辑|段炼 盖源源
校对|陈柯名
封面图片：视觉中国（图文无关）
每日经济新闻综合自证券时报、财联社、公开资料等