对于数码硬件爱好者朋友来说，最大的乐趣莫过于网购各种心仪的配件最后组装为一体，整个过程非常有成就感。但是多年来，有关装机方面的弊端一直没有明显改善，体验有点糟。
现在很多用户都倾向于选择小尺寸的机箱和主板，这样整个主机会显得非常小巧，节省地方。其弊端就是组装维护困难，小主板上面的各种插槽间距非常小，而现在的处理器散热器和显卡的体积越来越大，组装和日后维护都非常困难。
如果日后要维护主机，必须猫着腰蹲在电脑桌下面，左手拿手电筒，右手要不断地检查、插拔各种配件或拿螺丝刀拧螺丝，非常憋屈，一不小心还会划伤手指甚至损坏配件，相信很多朋友都深有体会，懂的都懂。
除了维护困难之外还有一个槽点，那就是机箱内各种插线很凌乱，比如SATA硬盘接口电源线和数据线、显卡电源线和数据线等等，还可能有一些空余的电源接口线，显得非常杂乱，也同样不利于散热和日后维护，比如清灰。
针对这个问题，这些业界涌现出了一些好的思路，其中有一种成本低非常受欢迎的解决方案，那就是尽可能的把各种接口和电源线放到主板的背面，俗称“背插式主板”，又称BTF，本文的主题就是介绍背插式主板的最新发展动态。
总的来说，现在背插式主板有了长足的发展，目前已发展到BTF 3.0。在主板的正面，没有SATA硬盘接口电源线和数据线、显卡电源线和数据线等等，整体非常简洁、优雅，当然，机箱的前面板接口（比如USB、扬声器等的）线缆、散热器的电源线和灯线依然存在。
对于BTF 3.0主板来说，最大的一个特点就是改进了传统的主板电源供电接口。传统的主板电源供电接口设计是在主板的右侧放置24针连接器。现在它已经被移到了主板的背面，换成了50针连接器，支持最高1500W的功率，而GeForce RTX 5090功耗也只有600W，带动完全不是问题。
另外值得一提的是电源，所曝光的视频中展示了某款目前型号未知的电源，据称也是采用插拔的方式连接的，但目前不清楚任何细节，请参阅上图。
下面小编要重点提一个人，他就是“装机猿”，请参阅图六和图七。资深数码硬件爱好者朋友可能对他都很熟悉，小白朋友可能比较陌生。简单来说，他是一个技术非常高，和众IT硬件厂商有良好关系的，有较大影响力的数码科技博主，他为推动BTF 3.0普及，作出了重要贡献。
那么，BTF 3.0什么时候才能开始普及呢？这需要全产业链厂商，包括机箱、主板和显卡等厂商，都对自家产品的各种接口和线缆做适当地调整和优化，进度不会太快，但也不会太慢。
对此，装机猿个人态度非常乐观，他表示：“预计2025年之后出的机箱，50%左右都是支持背插式主板的，如果要达到70%或者80%，机箱的右下角细节还需要适当调整。”
总的来说，BTF 3.0如果普及，对于广大小白用户来说，是一个重要的好消息，到时候装电脑就基本上和搭积木没有区别了，相当于是零门槛。另外，由于主板正面没有各种插槽和线缆，机箱内部也更美观优雅，清理维护也更加容易。
CES 2025活动开幕在即，预计届时会有部分主板厂商展示自家的背插式主板，这是一个非常重要的看点。小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请期待。