编者按：
为帮助投资者更好了解企业真实发展情况与价值，进一步保护投资者合法权益等，财联社、《科创板日报》联合打造《直击股东会》栏目。
《直击股东会》栏目以现场报道的形式，通过在股东会现场直面上市公司董事长等核心管理层，聚焦企业长期战略、重大决策、经营方针等，旨在提升企业资本市场形象，优化投资者关系管理，完善上市公司相关治理与发展等。
本期企业：
成都华微
▍企业简介
成都华微电子科技股份有限公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。
▍企业亮点
该公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”“十二五”“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
▍盈利模式
在产品方面，公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。同时该公司也致力于打造西南地区领先的集成电路检测平台。
《科创板日报》1月3日讯（记者 黄修眉） 成都华微近日召开了2024年第二次临时股东会，审议并通过了《关于续聘会计师事务所的议案》《关于修订<成都华微电子科技股份有限公司章程>的议案》《关于修订公司部分治理制度的议案》总共3项相关议案。
《科创板日报》记者以个人股东身份参加了此次会议。在此次举行的股东大会上，成都华微与会人员针对市场和投资者关心的话题做出了回应。
（图：成都华微此次股东会现场，图源：《科创板日报》记者）
新品发布预计对业绩带来积极影响
成都华微作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，分别于2024年12月3日和12月9日发布两则新产品公告。
包括32位高速高可靠MCU HWD32H743芯片和HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器。随着这两大新品的发布，也引发资本市场对成都华微2025年产品规模量产和经营业绩的关注。
与此同时，该公司2024年半年报显示，成都华微不少在研项目已处于样品/测试阶段或小批量供货阶段。
其中，高速ADC/DAC芯片方面，单通道12位12G高速高精度ADC已经形成初样；智能异构系统（SoC）芯片方面，已完成一款智能异构SoC原型样片研制和测试；高精度ADC芯片方面，已完成一款32bit超高精度ADC产品研制；总线接口芯片方面，CAN总线收发器、有源滤波器方向多款典型产品已定型并小批量供货。
对于该公司2025年的市场需求预期，成都华微与会人员在会后的股东代表交流中表示，“近期该公司公告的两项技术成果，预计会对公司经营业绩带来积极影响，但由于特种行业的特殊属性，以及目前行业仍处于阶段性调整期，因此具体落地情况还需等后续确认。”
“目前业内对行业需求的体感好了一些，业务和项目接触也更多了一些，但要落地到具体的数据上，目前仍无法绝对确定。”该人士进一步表示，“特种行业的产品发布与其他行业有所不同，对产品技术指标，特别是可靠性这一维度要求更高，期间需要经过下游客户验证，产品的成熟性、稳定性得到确认后再进行后续推广。”
“产品发布后的规模量产，乃至销售，会对公司经营业绩产生多大的积极作用，也需要根据市场情况而定。”该人士称，“但目前能感受到产品受到了下游客户的关注，有企业客户在网上看到了相关发布和报道，还专门联系公司热线咨询具体情况，并表示一直在寻找可实现替代的国产高技术水平同类型产品。”
《科创板日报》记者从股东会现场了解到，成都华微新发布的8位64G超高速AD转换器的技术性能处于国际先进水平。
该公司曾在招股书（注册稿）中提到，2023年上半年，数据转换类产品的毛利率为89.25%，为该公司当期第一大毛利率产品，高于逻辑芯片78.09%的毛利率。
图：成都华微招股书（注册稿）中部分产品的毛利率情况
成都华微彼时在IPO申请的审核问询回复中也提到，数据转换类产品市场空间广阔，为近年来公司大力发展并推广的产品；数据转换类芯片技术含量较高，报告期内（即：2020-2022年及2023年上半年）的毛利率保持在90%左右的较高水平。
正考虑拓展更加广泛的应用领域
《科创板日报》记者注意到，一般来说，电子产品的标准分为四个等级，从高到低的顺序依次为军工>汽车>工业>消费电子。不同级别的芯片对可靠性、工作温度范围、良率等都有着不同的要求。
“公司产品多属于通用型芯片，我们也提供成套的解决方案，所以应用范围和行业领域会更加广泛，这也有利于产品发布后的规模量产。”该公司与会人士向《科创板日报》记者表示，“我们的确有在考虑拓展更加广泛的应用领域，但不同领域及应用场景间存在较多具体差异，也需要公司进行更深入地探索。”
另有接近成都华微的相关人士向《科创板日报》记者表示，“目前特种市场出现了一个新趋势：出于客户自身需求考虑，其也开始需要车规级芯片。因此，成都华微正根据下游客户的需求进行相应配合。”
除车规级芯片领域外，成都华微也正拓展“脑机接口”芯片领域。上述接近成都华微的相关人士表示，该公司多个高性能芯片具备切入脑机接口产业的基础，正积极探索脑机接口等前沿技术的应用与发展。
该人士向《科创板日报》记者进一步提到，“‘脑机接口’在国内最大的应用市场为医疗领域的辅助治疗，在治疗神经系统疾病、促进患者康复和改善生活质量方面具有重要意义。但相对来说，其实际应用较为有限。”
“目前国内‘脑机接口’项目多采用非侵入式/头戴式脑电帽，从外观设备看似乎较植入式的更加简单。但如果需要达到同样的采集效果，头戴式反而会对颅内信号采集技术的精度、准确度、降噪率等要求更高。”其表示。
因此整体来看，由于隔着颅骨进行信号采集，会有较大信号干扰。所以“脑机接口”项目有两大关键步骤：前期的信号采集和后期的计算能力，这都需要更高性能的芯片支持。
成都华微曾在投资者平台中表示，该公司脑机接口技术可以拓展的主要合作点为提供信号处理的基础硬件器件，相关芯片包括：信号采集的24位sigma-delta结构高精度ADC、信号处理的低功耗MCU、双精度浮点MCU、高实时处理可编程CPLD/FPGA等。