随着整车电子电气架构向集中式演进的趋势日益明显,智能汽车行业正经历着前所未有的变革。在这场变革中,车联天下作为智能座舱和智能驾驶领域的领先供应商之一,正以其强大的技术实力和前瞻性的产品布局,引领着舱驾融合的新趋势。

在行业发展过程中,车联天下携手高通率先发布Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)舱驾融合平台,并计划于2025年第三季度在量产车上搭载该平台。该平台单SOC集成了中高端座舱和高阶智驾功能,借助强大的AI计算能力和ASIL-D级别功能安全特性,可实现包括单车道L2级行车辅助、高速NOA、城区记忆行车等在内的L2+智驾功能,以及APA融合泊车、RPA遥控泊车、HPA记忆泊车(跨层)等泊车功能。这一创新方案不仅大幅提升了智能汽车的感知和决策能力,更为用户带来了更加安全、便捷、舒适的出行体验。

除了SA8775P舱驾融合平台,车联天下还推出了舱泊一体高端座舱方案,搭载高通SA8255P芯片,支持更多的屏幕接入和高达16路摄像头接入,达到了ASIL-B级别的功能安全水平。该方案利用座舱4个AVM高清摄像头和PDC泊车雷达,可集成泊车算法,实现APA/RPA等泊车功能,为用户提供更舒适的智能体验。

在产品布局上,车联天下以“高端”座舱为基础,逐步模块化拓展升级,实现“中端&中高端”舱驾功能的跨域集成,并持续向中央计算的方向迭代。目前,车联天下已打造出座舱域控制器、舱泊一体平台、舱行泊一体控制方案,以及区域控制器等完备的产品货架,为不同价位车型的智能驾驶配置提供了丰富的选择。

在这场激烈的智能化之争中,车联天下以其强大的技术实力和前瞻性的产品布局,不仅推动了智能汽车技术的迭代加速,更为行业洗牌周期的缩短注入了新的动力。未来,车联天下将继续拥抱技术和市场变革的不确定性,为智能汽车产业的发展贡献更多的智慧和力量。